國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球矽晶圓出貨量恐將減少 14.1%,2024 年可望回升 8.5%,2025 年出貨量進一步達到 153.32 億平方英吋,將創新高。 繼續閱讀..
全球矽晶圓出貨明年可望回升,2025 年將創新高 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 27 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 |
聯電嗅到電腦與通訊市場回溫,第三季 EPS 為 1.29 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 25 日 22:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 25 日舉行線上法說會,並公布 2023 年第三季營運報告,合併營收為新台幣 570.7 億元,較第二季的 563 億元成長 1.4%。與 2022 年第三季的 753.9 億元相比,本季的合併營收減少 24.3%。第三季毛利率為 35.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 159.7 億元,EPS 為新台幣 1.29 元。累計,前三季營收 1,675.75 億元,較2022年同期減少 20.5%,毛利率 35.8%,稅後淨利 477.95 億元,較 2022 年同期減少 29.8%,EPS 3.87 元。
