Category Archives: 晶圓

聯電台大展開校園徵才，2022 年預計招募 2,000 位員工
作者 |發布日期 2022 年 03 月 05 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電今日於台大校園徵才博覽會進行首場大學校園徵才活動，由畢業於台灣大學的總經理簡山傑及副總經理暨人資長陳進雙親自領軍，帶領多位台大校友主管與現場求職學弟妹近距離直接互動、解答提問，邀請大學菁英加入聯電。聯電 2022 年預計招募大量應屆畢業生，吸引不少學生前來位於椰林大道上的招募攤位詢問。

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搶人才！台積電 2022 年要找 8,000 名員工，碩士年薪上看 200 萬
作者 |發布日期 2022 年 03 月 05 日 11:15 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 5 日前進台大校園參加校園徵才企業博覽會，透過現場擺設攤位提供職涯諮詢，廣徵對半導體具高度熱忱的人才。為了因應業務成長與技術開發需求，台積電 2022 年預計將招募超過 8,000 名新進同仁，在桃園、新竹、台中、台南及高雄皆有人才需求，歡迎電子、電機、光電、機械、物理、材料、化工、化學、資工、資管、工工、工管、財會、管理、人力資源等科系的碩、博士應屆畢業生和具備相關工作經驗的人才加入台積電。除了以理工背景的碩、博士人才為主的工程師職類，台積也需要製程與生產技術員，歡迎高中高職（含）以上或專科畢業的人才加入。

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台積電高雄設廠首次環評決議，將補充修正後再行審查
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

根據高雄市政府新聞稿表示，高雄市政府今 (3/4) 日上午舉行 「楠梓產業園區設置計畫環境影響說明書 (初稿)」 專案小組第一次初審會，會議決議為：依委員、專家學者及相關機關團體意見補充、修正後於 111 年 4 月 7 日前提送本專案小組再行審查。

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地緣風險＋升息週期！外資調降世界先進、聯電目標價
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 16:43 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

由於地緣政治風險加劇及升息週期修正估值，美系外資最新報告指出，把七家台灣半導體業者的平均獲利預期調降達 20％，雖然持續看好晶圓代工產業，並維持聯電「買進」評等，但將目標價自 114 元調降至 71.2 元，並將世界先進降評至「中立」，目標價自 173 元降至 138 元。

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SIA：1 月全球半導體銷售額年增 26.8%，攀歷史次高
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 16:05 |
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分類 晶圓 , 晶片

美國半導體行業協會（SIA）公布，2022 年 1 月全球半導體行業銷售額為 507 億美元，年增 26.8%、月減 0.2%。SIA 總裁兼首席執行長 John Neuffer 表示，繼去年創紀錄的銷售額和出貨量之後，今年初全球半導體銷售額依然保持強勁，1 月達到有史以來第二高的月度銷售額。 繼續閱讀..

外資調降台 7 家半導體目標價，台積電、聯發科等均在列
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 13:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 財經

美系外資出具最新報告指出，半導體產業將受到地緣風險升溫以及宏觀經濟波動影響，加上升息環境，考量 MSCI AC World 升息週期負面影響恐達 12~15%，因此下調 7 家台灣晶圓代工、封測、IC 設計等半導體廠平均獲利預估 20%，同時也下修目標價，其中包含台積電、聯發科等都在名單內。 繼續閱讀..

實現下世代「記憶體內運算」的關鍵？鐵電記憶體商用還有多遠？
作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 |
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分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進，包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間，也可實現 3D 結構整合，甚至具備多位元儲存的可行性。然而，其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢？（本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

南科創立 26 年後營業額破兆元大關，半導體逾 7,500 億元
作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 17:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南科 2021 年營業額在積體電路產業的領航帶動，以及光電產業助攻下，表現不受疫情影響，大步邁進，設立 26 年後一舉衝破兆元大關，達新台幣 1 兆 948.84 億元，成長率達 29.15%。產業群聚磁吸的蝴蝶效應帶動下，吸引上下游國際大廠踴躍投資。

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台日三號基金成立！瞄準半導體、綠色永續、健康照護產業
作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 16:50 |
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分類 新創 , 晶圓 , 會員專區

工研院旗下創新公司與日本三菱日聯金融集團旗下三菱日聯投資，今日共同宣布攜手合作台日三號基金，目前已成功募集 4,950 萬美元，並已順利營運，基金規模期望能達成 5,000 萬美元，以投資台灣企業、日本企業，以及台日相關的潛力公司，瞄準高階半導體、綠色永續、健康照護等領域。

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竹科 2021 年產值破 1.5 兆元大關，創歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 16:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據竹科管理局表示，竹科 2021 年整體營業額及出口額較 2020 年分別成長 27.66% 及 17.61%，達新台幣 15,879.72 億元及 15,935.38 億元，同步衝破 1.5 兆元而締造新高紀錄。另受原物料及電子零組件需求增加，進口額成長 20.04%，達新台幣 6,451.78 億元。

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台積電日本熊本晶圓廠預計新聘當地 1,500 名員工，占總員工數 70%
作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 15:40 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

日媒報導，晶圓代工龍頭台積電與日本 SONY 合資，日本熊本縣晶圓廠預計 4 月動工、2023 年 9 月完工，2024 年 12 月量產出貨，而日前九州福岡市舉行的九州半導體人才開發聯合體籌備會議，台積電出席表示熊本晶圓廠將在當地招募約 1,500 位員工，占晶圓廠 70% 員工。台灣也傳出將有 300 名工程師進駐。

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