高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器，將正面對決聯發科天璣系列 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 25 日 16:10 |
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針對目前競爭激烈的 5G 手機市場，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）幾乎在中高階區域布滿重兵，包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G，現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科，目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線，除了天璣 1000 與天璣 1000+，還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷，加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後，接下來面臨發展壓力，市場專家預料，短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場，且由高通與聯發科捉對廝殺。
中芯國際駁斥美禁令恐嚴重影響華為代工說法，然而股價已大幅下挫 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 22 日 18:10 |
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由於美國政府收緊對中國華為晶片供應的出口管制，使得晶圓代工龍頭台積電恐將無法再為華為的處理器進行代工生產，因此市場傳聞，華為改下訂單給中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），以填補處理器代工生產的缺口。不過，根據中國境內最網路爆料指出，由於美國政府可能修訂對華為最新限制出口命令的細節，這將進一步嚴重影響中芯國際為華為代工的情況。而相關消息一出，也造成中芯國際的股價重挫。
半導體設備市場需求健康，連 7 個月出貨逾 20 億美元 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 05 月 22 日 10:30 |
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北美半導體設備製造商 4 月出貨金額 22.6 億美元，連續 7 個月出貨金額超過 20 億元水準，國際半導體產業協會（SEMI）表示，這反映出設備市場需求健康。 繼續閱讀..
半導體設備廠受惠台積電將赴美題材，家登漲停至 210 元新高價位 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 21 日 16:45 |
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隨著晶圓代工龍頭台積電宣布即將斥資新台幣 3 ,600 億元，前往美國亞利桑納州設立每月產能 2 萬片的 5 奈米晶圓廠，並於 2021 年動工，2024 年正式量產，國內的半導體設備廠也有機會隨著一同前往，並能挹注業績的情況下，近期股價都拉出一波攻勢。其中，家登在 21 日的收盤價一口氣鎖住漲停價位，來到歷史新高的每股 210 元收盤價，而帆宣，弘塑也都個別有 7.93% 及 3.52% 漲幅，表現亮眼。
