Category Archives: 晶圓

與台積電別苗頭，三星年底進行 5 奈米處理器與基頻晶片大量投產
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 11:00 |
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分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

8 月 25 日晶圓代工龍頭台積電在全球技術論壇各項火力展示，說明 7 奈米、5 奈米、3 奈米及 2 奈米與先進封裝技術布局後，競爭對手三星似乎不甘示弱，表示預計 2020 年底開始，投入 5 奈米製程應用處理器（AP）、基頻晶片大量生產。

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台積電 2 奈米製程將落腳新竹，目前晶圓廠土地正進行取得中
作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

目前包括 7 奈米及 5 奈米都積極進入生產階段，而 3 奈米製程也正準備在兩年內開始試產的台積電，目前已將眼光放到更進一步的 2 奈米製程上。在 25 日展開的「2020 台積電全球技術論壇」中，台積電營業組織資深副總經理秦永沛正式宣布，台積電未來的 2 奈米製程將會選擇落腳新竹，而目前興建晶圓廠的土地正在取得當中。

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台積電衝刺先進製程，興建 8,000 人技術研發中心預計 2021 年啟用
作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 16:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在 25 日開始的「2020 年台積電全球技術論壇」中，台積電業務開發資深副總總經理張曉強表示，隨著半導體先進製程的複雜化，台積電在相關的資本支出也越來越龐大。2019 年的相關資本資出金額已經幾乎達到 30 億美元，而這樣的投資金額也是保證先進製程技術能進一步的帶給客戶們。除此之外，也為了下一階段先進製程的發展，台積電目前也準備興建新的研發中心，並且預計在 2021 年正式啟用。

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台積電技術論壇主題演講，魏哲家聚焦先進製程與封裝，強調客戶信任價值
作者 |發布日期 2020 年 08 月 25 日 12:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

因為疫情的關係，首次改成線上舉行的 2020 台積電技術論壇在 25 日上午正式展開，整個內容由台積電亞太業務資深處長蔡志群開場之後，隨即進入總裁魏哲家的專題演講。魏哲家的演講聚焦在先進製程與封裝技術的發展，以及台積電在未來營運的布局關鍵上。由於整個主題演講搭配視覺聲光效果，使得觀眾更能隨著魏哲家的演說內容進入情境當中，讓人驚豔。

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台積電四度出手南科獵地，斥資 48.4 億元購買瀚宇彩晶廠房
作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 22:40 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

繼上週公告，以新台幣 8.6 億元買下太陽能廠商益通位於南科的廠房與附屬設施的晶圓代工龍頭台積電，24 日晚間公告再度出手，以新台幣 48.4 億元的價格取得面板廠瀚宇彩晶在南科興建中廠房及附屬設施，這已經是近半年來台積電在南科第四度的獵地，累計金額高達新台幣百億元，顯見台積電在南科先進製程的布局積極。

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中國官方指武漢弘芯隨時面臨資金斷鏈，一切規劃只是紙上談兵
作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 21:50 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導，之前傳出除了建廠期間傳出工程包商積欠工程款、土地被查封的問題之外，2020 年開始的武漢肺炎疫情，在使得武漢封城多達 76 天的情況下，讓後續設備無法順利裝機，因而延遲後續的發展。近期再加上美中貿易戰的持續升溫，美國擴大華為禁售令制裁，都影響了後續投資資金的到位狀況的中國半導體大廠武漢弘芯，日前由武漢市東西湖區政府正式對外宣告了該公司危機，表示該公司將可能隨時面臨資金斷鏈的危機。

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下游客戶端拉貨動能旺盛，估第三季全球晶圓代工產值年增 14%
作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:15 |
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分類 晶圓 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由於年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙 11 促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%。 繼續閱讀..

美系外資三大原因看好台積電，目標價推升至每股 536 元
作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

近日雖有美國對華為進一步制裁的因素干擾，但台積電股價仍維持高檔，對此，美系外資就表示，受惠 5G 智慧型手機後續持續成長，以及處理器委外代工業務發展，再加上新業務的拉抬下，對台積電挹注的動能將使得股價走高的速度超過市場預期，因此將目標價由原本的每股新台幣 421 元，提升每股 536 元。

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華為末代麒麟處理器預計 9/3 發表，Mate 40 智慧手機也將亮相
作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 11:15 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

中國華為日前宣布，將在台北時間 9 月 3 日下午 2 點，於 2020 年德國柏林國際電子消費品展覽會（IFA 2020）舉行主題演講。根據市場預期，華為將在這次演講發表新一代麒麟 9000 處理器。因受美國加強制裁華為，晶圓代工龍頭台積電將自 9 月中開始無法為華為代工，麒麟 9000 處理器可能是華為麒麟系列最後一顆自研處理器。

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