Category Archives: 晶圓

台積電 300 人大軍與 5 奈米製程助陣，讓 Mac 可改擁 ARM 處理器
作者 |發布日期 2020 年 06 月 23 日 14:44 |
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分類 Apple , 晶圓 , 晶片

蘋果剛在線上全球開發者大會（Worldwide Developers Conference，WWDC 2020）證實了業界傳聞已久的消息──未來 Mac 電腦將改採蘋果以 ARM 架構開發的處理器。而讓蘋果捨棄英特爾處理器，改擁抱 ARM 架構處理器的計畫能順利運行的關鍵之一正是台積電。

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武漢肺炎衝擊資金奧援，武漢弘芯半導體執行長蔣尚義傳萌生退意
作者 |發布日期 2020 年 06 月 22 日 18:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

台積電前共同營運長、也是現任中國武漢弘芯半導體執行長的蔣尚義，日前傳出萌生退意的消息。根據中國媒體的採訪指出，目前蔣尚義仍然在武漢。對於產生退意的情況，蔣尚義則是表示，現在公司是有些問題有待解決，其他方面則不願意多談。

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三星搶蘋果處理器代工單還沒死心，預計導入新封裝技術與台積電競爭
作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導，南韓三星目前仍舊不放棄，正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過，對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且，隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠，其與蘋果的關係預計將進一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

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2020 下半年 DDI 供貨仍吃緊，不排除成為長期隱憂
作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 14:29 |
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分類 晶圓 , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 光電研究（WitsView）最新觀察，在武漢肺炎疫情干擾下，晶圓代工廠產能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產 DDI 為主的主流節點製程產能供給仍吃緊，預計到 2020 下半年都不太可能舒緩，DDI 產能被排擠或變相漲價的可能性依舊存在。 繼續閱讀..

車用、通訊及消費性應用需求衰退，2020 年全球半導體不含記憶體產值預估下滑 1.3%
作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 晶片

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新「長時疫情影響下，半導體產業指標型應用發展」線上研討會指出，受新冠肺炎疫情影響，半導體終端應用市場需求出現增減不一的變化：消費性、車用與通訊類方面衰退機率偏高，而電腦運算、工業類方面則較有成長契機，基於各應用端元件需求的增減幅度與權重占比做計算，預估 2020 年全球半導體產值約為 3,019 億美元（不包含記憶體），年衰退 1.3%。 繼續閱讀..