日系外資最新研究報告重申一旦美國針對中國本土最大晶圓代廠中芯國際施行禁售令制裁，最大受惠者將是台系晶圓代工廠聯電，其他晶圓代工廠包括台積電與世界先進都將受惠，只是受惠程度不及聯電。
Category Archives: 晶圓
因應半導體先進製程對材料需求，默克未來 5 年持續投資台灣 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 21:30 |
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晶圓代工龍頭台積電的國際供應商默克（MERCK）24 日表示，由於 5G 及人工智慧的市場需求大增，使得應用對於晶片的運算能力要求越來越大的當下，各大半導體廠商也持續在先進製程上努力。而為了滿足各半導體廠商在先進製程上的需求，已經在電子材料上著墨百年以上的默克不僅持續創新材料的開發，還將在半導體晶片微型化的過程中進行製程的創新。另外，由於台灣是全世界最大的半導體材料市場，使得默克也將持續進行台灣的投資，未來將使得台灣成為相關先進半導體材料的全球生產重鎮。
5G 手機驅動，純晶圓代工廠產值估增 19% 創 7 年高 |
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作者
中央社|發布日期
2020 年 09 月 22 日 10:30 |
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受惠 5G 手機應用處理器（AP）及其他電信裝置需求驅動，今年純晶圓代工廠產值可望年增 19%，成長率將創 7 年來新高。 繼續閱讀..
台積電先進製程重要關鍵，ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 16:30 |
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為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展，全世界極紫外光曝光機（EUV）龍頭艾司摩爾（ASML）在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕，讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示，一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV，每台有超過 10 萬個零件，加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件，最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。
