晶圓代工業傳統旺季來臨，因全球經濟疲軟，聯電與世界先進第 3 季營運恐將旺季不旺，僅台積電展望樂觀，業績表現可望維持旺季水準。 繼續閱讀..
晶圓代工第 3 季展望，台積電獨旺 |
作者
中央社|發布日期
2019 年 08 月 10 日 14:00 |
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Category Archives: 晶圓
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
第三季 NAND Flash 合約價跌幅收斂，Wafer 價格則逆勢上揚 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 08 月 05 日 14:20 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，7 月各類產品合約價已出爐，整體而言合約價仍趨向走跌，但受到東芝跳電對產出直接衝擊，導致主流產品價格跌幅收斂。此外，近來日本對韓調整輸出規範一事也被認為會衝擊韓系廠商 NAND Flash 供給。 繼續閱讀..
穩懋上半年每股 EPS 來到 2.28 元，看好後續旺季與 5G 帶來商機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 07 月 30 日 16:30 |
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砷化鎵大廠穩懋 30 日召開 2019 年第 2 季法說會，並公布第 2 季財報。第 2 季營收為新台幣 44.51 億元，較第 1 季增加 22.95%，較 2018 年同期下滑 2.54%。毛利率 33.98%，較第 1 季增加 9.03 個百分點，較 2018 年同期也同樣增加 1.59 個百分點。稅後純益來到 7.74 億元，較第 1 季增加 344.24%，較 2018 年同期則減少 15.03%，每股 EPS 來到 1.87 元。
