Category Archives: 晶圓

日月光攜手大專院校，藉 5G 技術創建智慧製造大未來
作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

AI人工智慧熱潮席捲全球，智慧製造成為重點發展項目，而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命，更是加速趨動技術能量發展的成熟，使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用，為了精準掌握趨勢浪潮，「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行，攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊，分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向，進行九項專案的經驗成果分享。

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台積電 8 月營收破千億創新高，每天開門平均進帳接近 35 億元
作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收，一如外界預期，在 7 奈米產能滿載的衝刺下，台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後，更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準，較 7 月份的 847.58 億元，增加 25.2%，也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計，2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元，較 2018 年同期 6,467.81 億元，增加 0.6%。 繼續閱讀..

預估台積電第 3 季市占仍提升，南韓媒體批三星原地踏步遭狠甩
作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 15:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體最新的報導指出，積極搶食台積電晶圓代工市場的三星半導體代工事業，在 2019 年第 2 季的全球市占率停滯不前，加上台積電過去積累的技術實力、顧客基礎等都已築成難以跨越的高牆，這使得三星企圖超越台積電的計畫幾乎難上加難。

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高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台，年底將推整合 5G 單晶片
作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外，高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器，進一步維持其市場優勢。

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設備廠谷底過？供應鏈不同調
作者 |發布日期 2019 年 09 月 06 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

中美貿易戰氛圍下，使廠商投資擴廠趨於謹慎保守，進而影響設備廠接單及出貨表現。若以市場及客戶別來區分，與台灣設備廠相關大致分為中國市場、台灣市場以及替國際設備大廠代工的模組、零組件供應商等 3 塊，中國市場以半導體來看，經歷逾一年的投資觀望期，近期已有部分半導體廠建廠計畫陸續啟動，台灣相關供應鏈已感受訂單逐漸回溫；台灣市場則因晶圓代工龍頭持續投入高階製程，以及美光在台灣投資計畫啟動，部分台廠也能受惠；至於代工國際設備大廠相關台廠，目前訂單展望普遍不明朗，甚至有訂單遞延情況。 繼續閱讀..

受惠中國發展本土 IC 設計業，美系外資提高台積電目標價至 288 元
作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出，受惠於中國在貿易戰加劇的情況下，更加著重於本土半導體產業發展，使得未來晶片設計產業將會有所成長，而代工方面仍依賴台廠供應鏈，尤其以晶圓代工龍頭台積電為主，以此也將拉抬台積電業績的情況下，將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準，目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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第三季全球晶圓代工產值估季增 13%，受中美貿易戰衝擊旺季效應恐不如預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 14:05 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，時序進入傳統電子產業旺季，市場對半導體元件需求會較上半年增加，預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長 13%。市占率排名前三名分別為台積電（TSMC）50.5%、三星（Samsung）18.5% 與格芯（GlobalFoundries）8%。然而，受到中美貿易戰持續延燒影響，消費者市場需求低於 2018 年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 繼續閱讀..

後摩爾定律時代，半導體製程智慧化刻不容緩
作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 18:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶圓

半導體產業基於其不斷邁向功能複雜化、產品極小化的趨勢，同時持續對物理極限展開技術挑戰，因此在自動化、物聯網與感測器、機器人、大數據分析與智慧管理等不同面向，成熟度均領先於其他製造相關產業。對這個產業來說，除了如台積電創辦人張忠謀所言，降低「生產週期」至關重要；藉由能自我檢測並調校的智能設備，讓產線不斷優化，更是每家業者追求的目標。

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格芯發起專利侵權訴訟，為半導體產業再加添不確定因素
作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 7:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠商格芯於美國時間 2019 年 8 月 26 日突然宣布，在美國與德國法院對以台積電為首等 20 餘家廠商提起 16 項專利侵權訴訟，並要求美國政府祭出進口管制令，此舉引起業界譁然，適逢美中貿易衝突越演越烈之際，再爲半導體產業供應鏈增添一項不確定因素。

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台積電展開擴大工程師徵才，年底前報到還有 2 個月薪資獎勵
作者 |發布日期 2019 年 09 月 01 日 14:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前，晶圓代工龍頭台積電宣布，為了因應業務成長及新製程持續研發的需求，準備大規模招募人才計畫。而 1 日台積電就在新竹舉辦招募面試會，預估現場會有近 300 名求職者參與面談。台積電 7 月份時就已經宣布預計至 2019 年底前，將招募逾 3,000 名新血加入，職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。

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