不出預料，三星（Samsung）在「 Samsung 晶圓代工論壇 2019 」以 3nm 產品為主打，最新的 MBCFET 架構成為眾所矚目焦點，此產品將在 2019 年最新建成的華城 EUV 專線上生產。除了最進階的技術值得關注外，Samsung 也提到 2019 年將順利推出 18FDS 服務以進軍 eMRAM 市場。
Category Archives: 晶圓
記憶體支出驟降，晶圓廠設備支出今年恐減 19% |
作者
中央社|發布日期
2019 年 06 月 12 日 16:30 |
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記憶體產業今年支出可能驟降 45%，國際半導體產業協會（SEMI）預期，恐將連帶影響今年全球晶圓廠設備支出滑落至 484 億美元，減少 19%。 繼續閱讀..
EUV 設備每台重量高達 180 公噸，每次運輸必須動用 3 架次貨機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 06 日 15:45 |
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晶圓製造產業進入 7 奈米製程之後，目前全世界僅剩台積電與三星，再加上號稱自家 10 奈米製程優於競爭對手 7 奈米製程的英特爾等，有繼續開發能力之外，其他競爭者因須耗費大量金錢與人力物力的情況下，都已宣布放棄。就在 7 奈米製程節點以下先進製程的領域，必不可少的關鍵就是極紫外線微影（EUV）設備導入。除了三星用在首代 7 奈米 LPP 製程，台積電也自 2019 年開始，將 EUV 導入加強版 7 奈米+ 製程。
美中貿易衝突持續惡化，將為 2019 年晶圓代工產業帶來沉重負擔 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2019 年 06 月 05 日 7:45 |
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美國政府於 2019 年 5 月再次將中美貿易戰升級，除了針對眾多商品加徵關稅，並將華為列入出口實質清單（Entity List）()後，進一步導致包含高通（Qualcomm） 、Qrovo、Google 與 ARM 等各領域的領導廠商不得不與華為保持距離。如今，全球各產業皆已高度相互串聯，由於華為少了這些關鍵廠商支持，外界首先擔憂的便是其占比最大之消費業務於海外市場可能面臨的困境，進而拖累如台積電等全球晶圓代工產業於 2019 年的表現。 繼續閱讀..
