Category Archives: 晶圓

支援最嚴苛製程環境！Greene Tweed 以關鍵材料與供應鏈韌性，賦能晶圓廠應對微縮挑戰

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料

隨著半導體業持續邁向更小製程，晶圓廠對製程環境、材料、設備的要求也日益嚴苛。為了回應客戶不斷提升的需求，美國高性能材料公司 Greene Tweed 憑藉深厚的材料專業與協作式工程方法，協助各行各業在最嚴苛的應用環境中，導入具高可靠性的高性能解決方案。繼續閱讀..

台積電亞利桑那廠四年轉虧為盈！2025 年獲利超過 161 億元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 13:53 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電美國亞利桑那州廠從 2021 年啟動以來，一路從虧損到盈利，根據台積電 2025 年財報，已經實現獲利超過 161 億元，成功扭轉連四年虧損局面。繼續閱讀..

聯發科斥 28 億元入股 Ayar Labs，搶攻光學互連商機

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 02 日 10:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科近日透過子公司 Digimoc Holdings Limited 斥資約 9,000 萬美元（約新台幣 28 億元），取得美國矽光子廠 Ayar Labs 特別股，持股比重約 2.4%。繼續閱讀..

imec 提高氧濃度最佳化 EUV 效率，產能有望提升

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 28 日 17:21 |

分類半導體 , 晶圓

在 SPIE Advanced Lithography + Patterning Conference 上，imec 公布研究指出，若在 EUV 曝光後烘烤（Post-Exposure Bake, PEB）階段提高氧氣濃度，進而降低曝光劑量並提升 EUV 掃描機產能。繼續閱讀..

王英郎、張宗生合體，台積電接班梯隊浮上檯面

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 28 日 9:00 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

農曆年前，台積電董事長魏哲家一口氣升遷似位資深副總與四位副總，人數不但為就任以來之最；八人當中，最受矚目的莫過於新任資深副總王英郎及張宗生。繼續閱讀..

台積電兩年獲美日德中政府補助 1,514 億

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 27 日 23:01 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前進美國、日本、德國及中國大陸投資設廠，2025 年獲得政府補助新台幣 762.58 億元，較2024 年的 751.64 億元略增1.45%，2年合計獲得 1514.22 億元補助。

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中芯、華虹加速推 7 奈米以下製程，拚先進晶片產量提高 5 倍

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:42 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

在中國政府強力支持下，中國先進晶片製造商正加速擴產，並努力邁向先進半導體製程。根據日經報導，包括中芯國際、華虹半導體和與華為有關的晶片製造商都計畫採用更先進晶片。繼續閱讀..

華爾街日報：蘋果藉協助台積電環球晶，促晶片製造回流美國

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:25 |

分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

iPhone 製造商蘋果（Apple）為分散供應鏈、爭取關稅豁免及回應兩位美國總統呼籲降低對外國供應依賴，正運用龐大採購力和投資協助台積電等業者在美設廠以扶植本土晶片製造。繼續閱讀..

見證歷史！台積電開盤 2,000 元續創新高，市值衝破 50 兆元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:11 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電近日股價屢創新高，今（25 日）開盤隨即上 2,000 元、上漲 1.78%，首次跨越兩千元大關，市值連帶衝破 50 兆元；同時也帶動大盤好表現，帶動台股衝向 3.5 萬點大關。繼續閱讀..

ASML 擬升級 EUV 光源至 1,000W，晶圓產能有望提升 50%

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 24 日 9:45 |

分類半導體 , 晶圓

綜合外電報導，荷蘭半導體設備大廠 ASML 傳出在極紫外光（EUV）技術上取得關鍵進展，規劃將光源功率由 600W 提升至 1,000W。若新方案順利導入，晶圓產能有望提升約 50%，且無需額外擴建無塵室或新增整套機台。繼續閱讀..

英特爾 18A 更多技術細節曝光，Panther Lake 架構逐步明朗

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 02 月 23 日 14:48 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著英特爾新一代處理器 Panther Lake 進入量產準備階段，市場近期流出更多關於 Intel 18A 製程的設計細節，包括金屬層配置、GAA pitch 參數，以及背面供電（PowerVia）在不同電路區塊的實作方式。相關資訊顯示，Panther Lake 採用全 HP cell 設計，M0 金屬層最小 pitch 為 36nm，而 SRAM 並未導入 PowerVia 架構。繼續閱讀..

突破物理極限的新救星？小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限，一種新的架構正在出現，為高效能運算（HPC）提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片（chiplet）架構，能以較低的成本提供更高的性能，並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧（AI）工作負載中具有潛在的優勢。繼續閱讀..

AI 驅動半導體再創新高，台積電晶圓代工獨霸地位穩

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 22 日 10:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

人工智慧（AI）需求強勁，可望推升全球半導體 2026 年營收再創歷史新高，將達到約 1 兆美元。台積電是 AI 大趨勢下主要受惠者，2026 年美元營收將成長接近 30%，增幅再度超越業界平均水準，穩居晶圓代工霸主地位。繼續閱讀..

台美貿易協定「重點在台積電」！外媒：台積電恐需追加投資 1,000 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 17 日 11:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台灣與美國於 2 月 13 日正式簽署「台美對等貿易協定」，使台灣輸美商品的關稅水準調整到與其他主要貿易夥伴一致，但外媒金融時報（FT）指出，最關鍵的晶片卻被排除在協議之外。繼續閱讀..

半導體製造走向 2 奈米與更先進製程的效益與挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導，隨著半導體製程技術持續向 2 奈米（2nm）及更先進節點推進，全球晶片產業正迎來一場結構性的典範轉移。過去單純依賴電晶體微縮（Scaling）來提升效能的時代已經結束，取而代之的是透過「小晶片（Chiplets）」技術進行異質整合、更精細的電源與熱管理策略，以及對良率與可靠性的全新定義。這場變革不僅重塑了晶片設計的規則，更深刻影響了從晶圓代工、封裝測試到終端系統整合的整個供應鏈。

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