Category Archives: 晶圓

郭智輝：台積電先進製程一個人武林，美國大選影響不大
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 11:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國總統大選牽動台美經貿發展，經濟部長郭智輝表示，台美經貿深厚，無論誰入主白宮，對台灣、台積電影響並不大；台積電美國廠已試產成功，在先進製程幾乎是一個人的武林，加上市場有強烈需求，美國政府應會開創對台積電最有利的條件。

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薪水三倍且三個月問候一次，華為積極延攬台積電工程師
作者 |發布日期 2024 年 11 月 06 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

外媒報導，中國華為曾在西方地區對三星和蘋果構成相當大的威脅，但是，在美國施行制裁行動後，華為開始在市場上處於劣勢。儘管存在相關的國家安全限制，但華為營收仍繼續呈倍數成長。在此情況下，為延續這樣的態勢，有實際案例證明，華為持續以各項條件吸引台積電的工程師入職。

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神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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