Category Archives: 晶圓

AI 與數位雙生的完美組合！台達為產業推出分散式製造最佳方案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

因應地緣政治、全球化生產短鍊化、遠端協作日益盛行等全球變局，台達推出輔以 AI 技術與模型的數位雙生（Digital Twin）解決方案，以協助電子組裝業完美解決少量多樣、產品生命週期縮短、缺工以及高品質生產等挑戰。 繼續閱讀..

22 / 28 奈米強勁需求，拉抬聯電第三季每股 EPS 達 1.16 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 21:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 30 日公布 2024 年第三季營運報告，單季合併營收為新台幣 604.9 億元，較第二季的 568 億元成長 6.5%，與 2023 年同期相比，本季的合併營收成長 6.0%。第三季毛利率達到 33.8%，歸屬母公司淨利為 144.7 億元，普通股每股 EPS 為 1.16 元。

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三星上千億美元一堂課，市場不認為短期有能力挽頹勢
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 11:40 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

外媒報導，幾個月前韓國三星似乎做好從全球人工智慧熱潮受惠的準備，當時獲利飆升，股價也升至歷史高點，但現在完全不是那麼回事，優勢轉到競爭者那邊：人工智慧記憶體市場，SK 海力士遙遙領先，晶圓代工市場依舊落後台積電，三星股價更從 7 月 9 日高點下跌 32%。

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英特爾 Q3 營收恐創五季最大跌幅，寄望 CEO 提解方
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

受 AI 時代脫隊、晶圓代工業務慘虧等利空干擾，晶片巨頭英特爾（Intel）今年以來股價腰斬，種種狀況讓股東有苦難言。市場評估，Intel 第三季營收恐出現五季以來最大跌幅，股東轉而寄望 Intel 執行長季辛格（Pat Gelsinger）能詳細說明具體計畫，助公司擺脫危機鹹魚翻身。 繼續閱讀..