Category Archives: 晶圓

神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

繼續閱讀..

AI 與數位雙生的完美組合！台達為產業推出分散式製造最佳方案
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

因應地緣政治、全球化生產短鍊化、遠端協作日益盛行等全球變局，台達推出輔以 AI 技術與模型的數位雙生（Digital Twin）解決方案，以協助電子組裝業完美解決少量多樣、產品生命週期縮短、缺工以及高品質生產等挑戰。 繼續閱讀..

22 / 28 奈米強勁需求，拉抬聯電第三季每股 EPS 達 1.16 元
作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 21:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 30 日公布 2024 年第三季營運報告，單季合併營收為新台幣 604.9 億元，較第二季的 568 億元成長 6.5%，與 2023 年同期相比，本季的合併營收成長 6.0%。第三季毛利率達到 33.8%，歸屬母公司淨利為 144.7 億元，普通股每股 EPS 為 1.16 元。

繼續閱讀..