11 月 30 日，晶圓代工大廠聯電與美國記憶體晶片大廠美光（Micron）纏訟多年的訴訟案，雙方正式達成和解。聯電表示，將支付一次性保密金額給美光，雙方並將共創商業合作機會。對此，市場就傳出聯電將是以提供 12 吋相關產能給美光的方式為和解的條件之一，使得雙方建立合作關係，而如今相關合作則是獲得了證實。
Category Archives: 處理器
高通宣布與 Google Cloud 合作，拓展 Snapdragon 平台發展差異化 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 01 日 15:10 |
|
行動處理器大廠高通（Qualcomm） 今日驍龍技術高峰大會宣布，與 Google Cloud 合作，兩家公司將運用 Google Cloud Vertex AI 神經網路結構搜尋（NAS）技術和高通 AI 引擎，為驍龍 Snapdragon 行動平台、常時連網 PC 運算平台和 XR 平台、Snapdragon Ride 平台及高通物聯網平台，加速神經網路發展及差異化。
施耐德電機攜手晶圓製造廠，提供穩定且可靠電力來源 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 29 日 11:45 |
|
提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報告指出，大型半導體廠每小時可使用達 100 兆瓦/時的電量，高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序，用電量將會持續提高，例如最新的極紫外光微影技術 (EUV) 需要的電力為之前的 10 倍。短暫斷電會使歷時數月的晶片製造毀於一旦，因此成功的半導體廠是透過縝密設計、可因應未來趨勢的配電基礎設施，確保可靠的電力供應。
美光宣布 LPDDR5X DRAM 獲聯發科天璣 9000 旗艦型 5G 晶片組驗證 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 22 日 15:00 |
|
記憶體大廠美光 (Micron) 22 日宣布，IC 設計大廠聯發科率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並用於為智慧手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為業界首家送樣並驗證的半導體公司，並出貨首批以業界領先的 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品。LPDDR5X 專為高階和旗艦級智慧手機設計，引領智慧型手機生態系統掀起人工智慧 (AI) 和 5G 創新推動的資料密集型應用程式全新浪潮。
聯發科天璣 9000 為當前非蘋最強，外資最高力挺股價目標 1,320 元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 11 月 22 日 10:45 |
|
聯發科上週發表全球首款 4 奈米製程旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000，並宣布與處理器大廠 AMD 合作，研發 Ryzen 處理器 Wi-Fi 無線連網模組，外資最新報告紛紛看好聯發科發展，認為天璣 9000 有助聯發科搶進旗艦款 5G 行動處理器市場，拉抬平均出貨單價，加上與 AMD 合作，不僅手機市場大大發展，其他產品獲利比重也將提高，給予聯發科「買進」投資評等，目標價提高到最高每股新台幣 1,320 元。
