Category Archives: 處理器

群聯 10 月營收創新高,前三季 EPS 來到 32.15 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

記憶體控制 IC 廠群聯 5 日召開法說會,並公布 2021 年第三季合併財報。第三季合併營收為新台幣 169 億元,較第二季成長 6.4%,較 2020 年同期增加 48.1%。毛利率為 31.76%,較第二季減少 0.9 個百分點,較 2020 年同期則是增加 8.6 個百分點。稅後淨利 23.84 億元,較第二季增加 5.3%,較 2020 年同期也增加 29.6%,每股純益 12.1 元,創下單季新高紀錄。

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聯發科天璣系列旗艦處理器重點發展關鍵曝光,滿足使用者體驗為目標

作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

市場期待聯發科天璣系列旗艦型處理器問世,聯發科了解為滿足用戶希望遊戲聲、光、觸等技術不斷升級,提出沉浸式體驗需求下,手遊技術演進必須仰賴晶片+終端系統+周邊整體搭配,顯示天璣系列旗艦型處理器這幾部分將是關鍵。

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緬懷前清華大學校長劉炯朗,聯電捐助經費整修資電館更名紀念

作者 |發布日期 2021 年 11 月 05 日 12:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

緬懷 2020 年辭世的清華大學前校長劉炯朗,聯華電子今捐款整修清華資電館,並更名為「劉炯朗館」,在館內設置獨立空間,展示劉前校長的生平行述及作品文物,紀念這位享譽國際的資訊科學界先驅及教育家。部分捐款也將用於招攬國際師資並提供優秀博士生獎學金。

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威盛與英特爾交易,英特爾斥資 35 億元延攬威盛子公司部分員工

作者 |發布日期 2021 年 11 月 04 日 22:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計公司威盛今日召開重訊說明會,處理器大廠英特爾 (Intel) 預計支付 1.25 億美元 (約台幣 35 億元),延攬威盛旗下 100% 持股的 AI 晶片子公司 Centaur Technology 部分員工。交易完成仍待合約先決條件完成後,交割時一次付清。

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華邦電 W77Q 安全快閃記憶體再獲認證,維護電腦/電信敏感資訊

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 20:15 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 處理器

記憶體大廠華邦電 3 日宣布,旗下 TrustME W77Q 安全快閃記憶體正式獲得 FIPS 140-3 自動加密驗證測試系統 (ACVTS) 認證。據了解,FIPS (聯邦資訊處理標準) 140 是美國政府發布的一系列安全標準,其明確規定了加密模組評估的安全要求,此標準適用於所有使用密碼型安全系統來保護電腦和電信系統中敏感資訊的機構。而 FIPS 140-3 為最新的 FIPS 140 標準,且與國際 ISO/IEC 標準一致。

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台積電矽智財聯盟展效益,以色列廠商 proteanTecs 支援 3 奈米研發

作者 |發布日期 2021 年 11 月 03 日 14:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

即便傳出在 3 奈米製程的投產上有面臨問題的情況,但是晶圓代工龍頭台積電依舊在其發展上繼續精進,根據最新消息指出,以色列先進晶片電子領域深度數據解決方案供應商 proteanTecs 日前宣布,其下的 Universal Chip Telemetry (UCT通用晶片遙測) 現已支援台積電的最新 3 奈米製程。

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Google 正發展第二代 Tensor 晶片,預料搭載在下一代 Pixel 手機

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 11:50 | 分類 Google , 晶片 , 會員專區

隨著 Google Pixel 6 系列及其搭載的 Tensor 自研晶片上市,外界持續觀察這款全新晶片如何將 Pixel 手機甚至 Google 的硬體產品帶往下個階段。而國外媒體 9to5Google 已發現與 Pixel 相關的全新開發代號,並推測正在緊鑼密鼓發展第二代 Tensor 晶片。

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英特爾重申 IDM 2.0 三大方向,Intel 4 製程 2022 年如期推出

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake  架構 Core-i 系列桌上型處理器時,也重申 IDM 2.0 三大方向,大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出,自己生產部分,各製程發展順利;第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場,高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。

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英特爾新款第 12 代處理器,點燃電競熱

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 12:15 | 分類 處理器 , 零組件 , 電競

英特爾(Intel)推出第 12 代 Alder Lake 系列處理器,首波登場的 6 款產品鎖定極致效能型玩家和專業創作者,當中也包含號稱「地表最強遊戲處理器 i9-12900K」,在 Intel Innovation 的 Keynote 當中,甚至直接使用液態氮來做散熱技術,讓超頻狀態下也能流暢的使用。市場也看好,將刺激電競玩家們換機需求熱,帶動台灣散熱廠、板卡廠訂單表現增溫。 繼續閱讀..

英特爾 Alder Lake 架構第 12 代 Intel Core 桌上型處理器上市,採新命名 Intel 7 製程打造

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 6:00 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件

台北時間 28 日清晨 Intel Innovation 活動,處理器龍頭英特爾(Intel)揭曉第 12 代 Intel Core 處理器產品線,發表 6 款新不鎖倍頻版桌上型電腦處理器,含地表最強遊戲處理器第 12 代 Intel Core i9-12900K。最高 Turbo Boost 達 5.2GHz 與最多 16 核心 24 執行緒,為極致效能型玩家和專業創作者提升多執行緒效能到全新高度。

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英特爾:處理器缺貨狀況舒緩,其他晶片缺貨 2022 年底前難解

作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 23:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

市場 PC、筆電需求疲弱,可能使處理器需求疲軟,連帶影響上游供應鏈,處理器龍頭英特爾表示,市場需求並沒有下滑,依舊保持強勁,不會影響營運。反倒其他零組件晶片缺貨,可能影響 PC 或筆電出貨,預計 2022 年底前還無法有效紓解。

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