Category Archives: 處理器

高通 Snapdragon 8cx 後繼款測試成績現身,相較蘋果 M1 系列仍有差距

作者 |發布日期 2021 年 11 月 25 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

2020 年蘋果首次發表個人電腦產品自研 ARM 架構 M1 處理器,2021 年再接再厲,隨新 MacBook Pro 一起推出的 M1 Pro 和 M1 Max 性能令人驚豔,其他廠商處理器都拜服。最早推出商業化 ARM 架構個人電腦處理器的高通,不得不加快腳步推出新一代 ARM 架構個人電腦處理器。

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英特爾向外媒秀肌肉,展現重回半導體製造龍頭決心

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

外媒《CNET》記者受邀參觀美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠,不但展示許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片,更秀出正在 Fab 42 廠旁動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠。CNET 指英特爾正加快腳步,不但產品要找回全球領先地位,也努力突破製程技術,於半導體製造市場追上領先者。

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美光宣布 LPDDR5X DRAM 獲聯發科天璣 9000 旗艦型 5G 晶片組驗證

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體大廠美光 (Micron) 22 日宣布,IC 設計大廠聯發科率先驗證美光 LPDDR5X DRAM,並用於為智慧手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為業界首家送樣並驗證的半導體公司,並出貨首批以業界領先的 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品。LPDDR5X 專為高階和旗艦級智慧手機設計,引領智慧型手機生態系統掀起人工智慧 (AI) 和 5G 創新推動的資料密集型應用程式全新浪潮。

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聯發科天璣 9000 為當前非蘋最強,外資最高力挺股價目標 1,320 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 22 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

聯發科上週發表全球首款 4 奈米製程旗艦型 5G 行動處理器天璣 9000,並宣布與處理器大廠 AMD 合作,研發 Ryzen 處理器 Wi-Fi 無線連網模組,外資最新報告紛紛看好聯發科發展,認為天璣 9000 有助聯發科搶進旗艦款 5G 行動處理器市場,拉抬平均出貨單價,加上與 AMD 合作,不僅手機市場大大發展,其他產品獲利比重也將提高,給予聯發科「買進」投資評等,目標價提高到最高每股新台幣 1,320 元。

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聯發科天璣 9000 行動處理器正式發表,聯發科、台積電股價上漲慶賀

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 11:05 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計大廠聯發科 19 日上午舉行北美地區媒體及分析師發表會,搶在競爭對手高通發表新一代旗艦型行動處理器前,推出新一代旗艦款 5G 行動處理器晶片天璣 9000。業界預期 2022 年就會搭載於客戶端終端產品問世。

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聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表,備受投資人與消費者關注

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差,時間將於台灣當天清晨 6 點開始,以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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高通將與 BMW 擴大自駕車平台合作,與 Nvidia 正面交鋒

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 台北時間 16 日晚間 10 點投資人大會,總裁 Cristiano Amon 表示,高通成長最快的業務之一汽車業務與 BMW 建立自動駕駛合作,BMW 下一代車型將採用高通 Snapdragon Ride 自動駕駛平台,包括高通中央計算 SoC 等多個核心零組件,新車將在 2025 年量產。代表 BMW 幾年和英特爾 Mobileye 合作將漸行漸遠。

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以 oneAPI 建構開放標準,英特爾盼實現「人人可用的超級運算」

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

高效能運算(HPC)將改變人們生活,而為了達成「人人皆可使用的超級運算」願景,英特爾(Intel)致力推動「HPC 民主化」;為此,英特爾不僅持續推出先進運算架構,更計劃透過開放性的程式設計模型打造一個開放式平台,讓 HPC 無所不在。

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高通新旗艦處理器命名可能創新,採三星 4 奈米製程關注散熱問題

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導指出,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 預計將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行 2021 年度高通驍龍技術峰會,當中將發表年度旗艦款行動處理器。不過,做為當前旗艦型驍龍 888 行動處理器的後繼款,則新款行動處理器的命名可能不是當前大家稱呼的驍龍 898,而會是另一種特別的命名方式。

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英特爾 Intel 4 製程開發順利,預計 2023 年將見到產品問世

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

就在 10 月底之際,處理器龍頭英特爾發表了第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,其不僅採用了全新的「大小核」的架構,製程技術也升級到了 Intel 7(也就是改名之前的 10 奈米 SuperFin 製程,相當於台積電 7 奈米製程)。而根據英特爾的規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程)。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利。

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