Category Archives: 處理器

OLED 螢幕滲透率持續增加,外資看瑞鼎喊出 860 元目標價

作者 |發布日期 2022 年 01 月 13 日 10:22 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

里昂證券(CLSA)近日出具報告,預估面板驅動 IC(DDIC)設計業者瑞鼎(Raydium)將受益於中國手機使用 OLED 螢幕的比例增加,預計瑞鼎在 OLED 的市占率將從 2021 年的 34% 成長至 2023 年的 47%。同時里昂也對瑞鼎從大型面板驅動 IC(LDDI)轉向 OLED 和車用觸控顯示晶片(TDDI)發展抱持樂觀態度,這也使瑞鼎的估值高於其他 DDIC 業者;因此給予 860 元目標價以及買進評級。

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【CES 2022】英特爾第 12 代 Core 筆電處理器,效能較前代快 40%

作者 |發布日期 2022 年 01 月 05 日 9:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

處理器龍頭英特爾 (Intel) 於 5 日開展的國際消費性電子展 CES 2022,宣布推出號稱地表最快筆電處理器,透過全新第 12 代 Core 筆電處理器,首次將效能混合架構引入筆電平台,相較前一世代筆電處理器最高可快 40%。英特爾引薦 28 款全新第 12 代 Core 筆電處理器,符合人們隨需運算需求的筆電,提供絕不妥協的全套豐富功能。

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台灣 3 日 5:46 發生芮氏 6.0 地震,園區與台積電第一時間未傳災情

作者 |發布日期 2022 年 01 月 03 日 18:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台灣於 3 日下午 5 點 46 分發生有感地震。根據中央氣象局的資料顯示,該次地震的震央在花蓮東方,地震深度 19.4 公里,最大震度達到芮氏規模 6.0。而各地最大震度,宜蘭市、台北市、新北市都有 4 級的強度。花蓮市、台中市梨山、新竹縣關西、桃園市、新竹市、新竹縣竹北市、彰化市也都有 3 級的強度。

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聯電全球專利逾 1.4 萬件,建構台灣智慧財產管理制度獲 TIPS 驗證

作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 15:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 2021 年正式導入 「台灣智慧財產管理制度」 (Taiwan Intellectual Property Management System,TIPS),並於 30 日宣布首次申請 TIPS 驗證即獲得認證通過,展現持續強化智慧財產權的保護與管理,提升公司治理品質的成果與決心。

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高通攜手夥伴於兩廳院領先打造 5G 毫米波藝文展演空間

作者 |發布日期 2021 年 12 月 29 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通,宣布攜手合作夥伴中華電信、啟碁科技、廣達電腦等已經於 10 月 30 日,在國家兩廳院場域建置全球領先的 5G 毫米波多維度展演空間,達成 600Mbps 的上傳速度,讓在兩廳院演出《神不在的小鎮》的現場演員,能同時與網路直播主、線上觀眾進行影像即時串流與互動,達到異地共演、虛實整合的全新多視角觀演體驗,不但開啟台灣表演藝術新頁,更證明 5G 毫米波在公共場域高速傳輸的可行性,為台灣未來 5G 毫米波商業化發展,樹立里程碑。

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缺貨環境下伺服器處理器需求持續,預期拉抬 ARM 架構處理器部屬

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

根據市場研究及調查機構《Omdia》的最新研究報告指出,統計 2021 年第三季當中,期間送交給雲端運算提供商的伺服器,在總數的 5% 當中都搭配有一個 Arm 架構的處理器。其中,亞馬遜網路服務 (AWS) 採用了 Arm 架構的 Graviton 處理器的情況,造成了 Arm 架構處理器在其間成長。對此,Arm 處理器的供應商 Ampere Computing 則表示,在其間當中看到了包括 Equine 和 Oracle 等雲端運算客戶的強勁需求。

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化合物半導體發展成趨勢,汎銓搶攻兩岸市場成營收引擎

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業持續投入更先進之製程開發、加上第三代半導體及異質整合技術發展,尤其許多國家針對半導體產業列為國家戰略性產業發展,紛紛加大力道扶植當地半導體產業聚落。半導體測試與分析廠商汎銓參與本屆半導體展,展示公司於兩岸布局材料分析 (MA+SA) 及故障分析 (FA+RA) 的技術服務領域。

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