2022 年全球晶圓廠設備支出連續第三年創新高，台灣排第一

SEMI 國際半導體產業協會於 22 日公布最新全球晶圓廠季預測報告，2022 年全球前端晶圓廠設備支出總金額較前一年成長 18%，到 1,070 億美元歷史新高，繼 2021 年成長 42% 後連續三年大漲。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。

另外，SEMI 行銷暨產業研究副總裁 Sanjay Malhotra 進一步分析，2023 年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現，2022 年和 2023 年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。

報告強調，台灣為 2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較 2021 年成長 56% 來到 350 億美元。南韓則以增幅 9%、總額 260 億美元排名第二。中國相比 2021 年高峰下降 30%，金額收在 175 億美元。歐洲／中東地區 2022 年支出可望創下該區歷史紀錄，達 96 億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但較 2021 年成長卻爆衝 248%，令人印象深刻。預計台灣、南韓和東南亞 2022 年的設備投資額都將創下新高。報告也指出，美洲地區晶圓廠設備支出 2023 年將攀至高點，達 98 億美元。

根據 SEMI 全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼 2021 年提升 7% 之後，2022 年持續成長 8%，2023 年也有 6% 的漲幅。上次年增率達 8% 需回溯至 2010 年，當時每月可產 1,600 萬片晶圓（8 吋），幾乎僅是 2023 年每月預估產能 2,900 萬片晶圓（8 吋）的一半。

報告進一步強調，2022 年當中，150 家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過 83%。但隨著另外 122 家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，2023 年該比例將降至 81%。代工部門也一如預期，將是 2022 年和 2023 年設備支出的最大宗，約占 50%，其次是記憶體的 35%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。

（首圖來源：台積電）