Category Archives: 處理器

IBM 採三星 7 奈米 EUV 製程 Power 10 伺服器處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

一年前 IBM 發表新一代 7 奈米 EUV 製程伺服器處理器 Power 10，並在 2021 上半年獨家向《科技新報》表示，Power 10 處理器不受疫情影響，會在下半年推出。如今 IBM 宣布，Power 10 伺服器處理器正式亮相，將在 IBM Power E1080 伺服器首發，為 IBM 搶攻企業市場的利器。

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聯發科新推 6 奈米迅鯤 900T 平板電腦運算平台，終端產品近期將上市
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 16:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 9 日發表迅鯤 900T 運算平台，是迅鯤系列行動計算平台的新成員，豐富聯發科技行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、筆電等產品的行動計算體驗全方位升級。搭載迅鯤 900T 的平板電腦將於近期上市。

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英特爾 14 奈米 Rocket Lake 架構 Xeon E-2300 系列伺服器處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 14:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布，推出以 Rocket Lake 架構為主的 Xeon E-2300 系列伺服器處理器，是 2019 年第二季英特爾 Coffee Lake 架構的 Xeon E-2200 系列之後，Xeon E 系列 2 年多來首度更新。相較昂貴以 Ice Lake-SP 架構為主的 Xeon Scalable 處理器，Xeon E 系列不是針對資料中心伺服器，而是搭載於小型企業入門級伺服器。

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台積電 6 奈米製程左右逢源，Sony、微軟新世代遊戲主機搶著用
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 8:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

新世代遊戲主機更新計畫 Sony 與微軟持續競爭，都將採用晶圓代工龍頭台積電 6 奈米製程處理器，Sony 預計 2022 年第二季或第三季推出新 PlayStation 5 遊戲主機。微軟方面，更新處理器的 Xbox Series S 遊戲主機預計 2022 年推出，更新一代的 Xbox Series X 遊戲主機 2023 年才上市。

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洪嘉聰獲頒清大名譽工學博士，透露聯電 2021 年營收將創 2,000 億元新高
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 12:05 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

國立清華大學 8 日頒授名譽工學博士學位予晶圓代工大廠聯電董事長洪嘉聰，表彰這位傑出卻低調的企業家對台灣產業及社會的貢獻。洪嘉聰表示，他特別感謝劉炯朗校長的推薦，才有這個機會。劉校長自 2006 年起擔任聯電獨立董事，對公司發展及個人指導均讓他受益良多，策略轉型也給予關鍵支持與肯定。感念校長，感謝清華。今天這個榮譽不僅是給他個人，也是對聯電長久努力耕耘半導體產業的肯定。

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與台積電競爭車用電子市場，英特爾預計更新愛爾蘭晶圓廠搶攻商機
作者 |發布日期 2021 年 09 月 08 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

在當前全球車用晶片大短缺的時刻，為了因應市場的需求，處理器龍頭英特爾在最新宣布中指出，將把旗下位在愛爾蘭的晶圓廠更新，做為專門生產車用晶片的據點。不過，英特爾並沒有說明其上線的時間及將會生產的數量。

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外媒：台積電助攻！聯發科新處理器，能源效益料勝高通
作者 |發布日期 2021 年 09 月 07 日 11:15 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

晶片大廠高通（Qualcomm）和聯發科都將發布次世代的高階智慧手機處理器，據傳高通採用三星電子的 4 奈米製程，聯發科則採台積電的 4 奈米。由於台積電製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。

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中芯國際原任董事長周子學辭任，財務長高永崗任代理董事長
作者 |發布日期 2021 年 09 月 03 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

中國本土最大晶圓代工廠中芯國際最新公告表示，原任董事長周子學因個人身體原因辭任董事長及董事會提名委員會主席的職務。後續公司財務長高永崗擔任公司代理董事長，履行董事長職責，並擔任董事會提名委員會主席，即日生效。

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英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

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半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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