Category Archives: 處理器

英特爾 2022 年首季將發表 Alder Lake 架構處理器，預計主攻效能市場
作者 |發布日期 2021 年 07 月 19 日 15:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

先前消息指出，處理器大廠英特爾告知合作夥伴，10 或 11 月發表第 12 代 Core-i 系列處理器。市場人士表示，首款採用 big.LITTLE 混合架構的桌上型平台 x86 處理器，同時也是英特爾首款基於 10 奈米製程 SuperFin 技術的桌上型處理器，Alder Lake-S 認為是英特爾對抗 AMD 的關鍵。

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滿足汽車、工業創新應用，TI 全新 MCU 提升 10 倍運算能力
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 16:45 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 汽車科技

為使車用、工業應用能於邊緣實現更好的即時控制、連網與分析應用，德州儀器（TI）強化旗下微控制器（MCU）產品線，於今日宣布推出新一代「Sitara AM2x MCU」，擁有比傳統快閃記憶體型 MCU 高 10 倍的運算能力，幫助設計人員能夠突破工廠自動化、機器人、汽車系統與永續能源管理等挑戰。

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疫情加劇產能保護主義，MCU 寅吃卯糧
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 11:00 |
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分類 國際貿易 , 處理器 , 財經

受成本上揚影響，7 月起多數 MCU 廠商出貨報價上調 10%~15% 起跳，且滾動式反映成本，有望支撐下半年營運維持高檔。但值得注意的是，由於 MCU 上半年需求強勁、產能提前先拉，有些「寅吃卯糧」的現象，使下半年供給恐將更嚴峻，相關廠商包含盛群、松翰、凌通、九齊、紘康、迅杰、新唐等。 繼續閱讀..

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關，台灣重回市場龍頭
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 |
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分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI （國際半導體產業協會） 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 （Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective） 指出，預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%，來到 953 億美元。另外，在數位轉型的推動下，2022 年半導體設備市場可望再創新高，突破 1,000 億美元大關。

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聯電攜手 Cadence 開發 22ULP 與 ULL 製程認證，搶攻消費、5G 和汽車應用設計市場
作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電宣布與益華電腦 (Cadence) 優化的數位全流程，已獲得聯華電子 22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。聯電指出，該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。

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台積電 6 月營收大增創紀錄，推估為蘋果 A15 處理器進入量產貢獻
作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 15:30 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

外媒報導，上週晶圓代工龍頭台積電公布 2021 年 6 月營收，金額創紀錄達 1,484.71 億元，約 53 億美元，這是台積電月營收首次超過 50 億美元大關，不但較 5 月成長 22.8%，也較 2020 年同期大增 32.1%。營收數字大漲顯示台積電以 N5P 製程為蘋果代工的全新 A15 處理器開始進入量產，預計搭配秋天推出的 iPhone 13。

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高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市
作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後，加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗，高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

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英特爾漸淘汰 3 款處理器系列，混合架構 Lakefield 赫然在列
作者 |發布日期 2021 年 07 月 08 日 11:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

外媒《ComputerBase》報導，處理器龍頭英特爾日前發表產品變更通知 (PCNz)，停產 3 個低功耗系列產品，包括第 10 代 Core-i 的 Comet Lake-U 系列和 Ice Lake-U 系列，以及第 11 代酷睿的 Lakefield 系列。這些處理器系列將逐漸淘汰，不同型號最後出貨日期在 2022 年 4~7 月。

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聯電股東會通過配發現金股利 1.6 元，預期全球產能欠缺持續至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠大廠聯電今日召開年度股東會，除通過每股配發新台幣 1.6 元現金股利的提案外，也順利完成新任董事的選舉。聯電總經理簡山傑指出，客戶需求依然強勁，以預估訂單狀況來看，至 2021 年底產能利用率都將維持滿載水位，這使得聯電將持續優化產品組合，並 28 奈米製程比重將增高，對平均售價有正面效益。

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