在一連串出售新加坡 8 吋晶圓廠、以及中國成都廠停工的消息傳出之後，過去一段時間以來始終沒有獲利的晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries），一度傳出要出售新加坡的其他 8 吋晶圓廠，以及整間公司被打包出售的消息。甚至已經有南韓媒體點名，有意購買者就是南韓三星。對此，格芯 14 日發出正式官方聲明表示，出售晶圓廠及格芯的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談，格芯財務穩定，依然會得到阿布達比投資的全力支持。
Category Archives: 處理器
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
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根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
三星 Exynos 不給力，Galaxy Fold 摺疊手機改採台積電 7 奈米打造高通 S855 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 18:40 |
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在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發表的三星首款摺疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將會與新發表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，採用三星自家研發的 Exynos 9820 處理器。不過，根據南韓媒體的報導，這款即將在 2019 年 5 月開賣的摺疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現出效能，因此決定捨棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。
有技術也有營收，恩智浦持續受到高通與三星等購併對象青睞 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 16:40 |
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就在之前處理器大廠高通 ( Qualcomm) 購併車用電子大廠恩智浦 (NXP)，因中國監管單位的阻撓，使得此購併案破局之後，現在外傳南韓三星正在考慮以 50 兆韓圜的金額加以收購。雖然此消息一出，三星官方隨即否認，並稱目前公司內沒有討論到該購併計畫，不過事情不會 ｢空穴來風｣，相信有許多跡象使得業界猜測三星購併恩智浦即將成真。只是，恩智浦究竟有何能耐，能讓高通與三星都競相搶親，其關鍵就在恩智浦在汽車電子的發展上。
NVIDIA 將斥資 70 億美元收購 Mellanox，創該公司史上最高收購紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 10:30 |
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雖然 2018 年第 4 季，因虛擬貨幣的價格崩盤，導致 GPU 市場需求下滑，不過 NVIDIA 在獨立顯卡市場的市占率已經達到 80% 左右，也就是 NVIDIA 在遊戲 GPU 市場發展空間有限情況下，近年來一直在加強資料中心業務發展。因此，為了進一步擴展伺服器市場，NVIDIA 即將展開公司史上最大一筆收購，預計斥資 70 億美元收購以色列伺服器晶片廠商 Mellanox，而該項購併消息預計最快台北時間 11 日宣布。
隻手改寫 AMD 與 Intel 爭霸史的男人，處理器遊俠 Jim Keller |
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作者
黃 彥鈞|發布日期
2019 年 03 月 09 日 7:00 |
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劍氣縱橫三萬里，一劍光寒十九洲（註）。
秋，寒風颯颯，單人獨劍的俠客流浪於江湖。這往往只是武俠小說的場景，但在詭譎如江湖的處理器市場，也有一名俠客靠一身功夫周遊天下。他出身歷史悠久的電腦名門，曾為蘋果（Apple）打造 iPhone 的心臟，更兩度單騎救主拯救超微（AMD），改寫處理器行業的歷史。雖然學歷只有電機學士，成就卻海放業界多如繁星的碩士博士。聲名顯赫的他早就能盤據一方，但偏偏孤身流浪在江湖間，他就是處理器界的遊俠 Jim Keller。
台灣高通：5G 發展將較 4G 更快速，將協助台灣夥伴產品打世界盃 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 07 日 16:50 |
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無可否認的，2019 年將是通訊市場 5G 的元年，所有的產業不論是零組件或是應用，都一致往 5G 市場看齊，也期待未來有龐大的商機出現。對此，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 副總裁暨台灣區總裁劉思泰表示，基於過去 4G 已經有大量的應用情況下，未來過渡到 5G 的時間，將會比 3G 過渡到 4G 時間更短、過程更為平順。而台灣高通在這過程中，會不斷地提出新的產品，幫助台灣的相關廠商，以最佳 5G 技術的產品競爭全世界的市場。
需求持續擴張，2019 年中國功率半導體市場規模逾 2,900 億人民幣 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 03 月 07 日 14:45 |
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全球市場研究機構 TrendForce 在最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGB 等多種產品持續缺貨和漲價，帶動 2018 年中國功率半導體市場規模大幅成長 12.76% 至 2,591 億人民幣，其中離散式元件市場規模為 1,874 億人民幣，較 2017 年成長 14.7%；電源管理 IC 市場規模為 717 億人民幣，較 2017 年增長 8% 。 繼續閱讀..
聯發科高階 X 系列將恢復？近期推出 3 叢集支援 5G 高階處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 07 日 9:00 |
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就在當前 5G 晶片已經成為近期市場關切焦點的情況下，日前一直宣稱 2019 年在 5G 產品上將不會缺席、而且還維持在領先梯隊內的聯發科，傳出近期將會推出支援 5G 網路，並且已 7 奈米所打造的新款高階行動處理器，準備與相關競爭對手競爭 5G 市場大餅。
