Category Archives: 處理器

高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世，年底前可看見商用
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠高通（Qualcomm）正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片，X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底，低潮期將比預期短得多
作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前，瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示，許多半導體公司都表示，儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳，但該季可能會觸及週期的底部，並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法，Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同，並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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格芯穩定軍心，高通前高層出任亞洲及中國區業務發展負責人
作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 13:00 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

不久前才出售新加坡 8 吋晶圓廠給世界先進、近日又傳出中國成都廠面臨停工消息的全球晶圓代工二哥格芯（GLOBALFOUNDRIES），為了穩定亞洲及中國市場的發展，18 日正式宣布，行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊，並將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

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晶圓代工二哥格芯，中國成都廠驚爆裁員停工
作者 |發布日期 2019 年 02 月 14 日 8:00 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

日前因為陸續宣布暫停先進製程發展，以及出售新加坡 8 吋廠給予世界先進等事件，引發外界對於其營運狀況質疑的晶圓代工大廠格芯，12 日晚間又再傳出令人震驚的消息。因為根據中國媒體的報導，先前成為格芯在中國重點投資項目的成都 FDSOI 廠，目前除了產線完全停擺、設備陸續出清之外，還要求離職同仁歸還訓練費用。這一連串的事件，也引起市場上的關注。

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台積電搶下 2019 年 EUV 過半出貨量，力拚二代 7 奈米與 5 奈米量產
作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 8:00 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 晶圓

就在日前，半導體設備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示，2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 台，提升到 30 台之後，現在有外國媒體報導，晶圓代工龍頭台積電將搶下這 30 台 EUV 中過半的 18 台數量，這也將使得台積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程。

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英特爾將斥資 70 億歐元，於愛爾蘭擴建晶圓廠產能
作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆春節前傳出處理器大廠英特爾（intel）準備斥資 10 億美元，在美國俄勒岡州的晶圓廠擴產，以解決當前 14 奈米產能不足的問題，以及對於未來 10 奈米製程、甚至是 7 奈米製程的準備，根據外電的最新消息指出，英特爾還準備將在愛爾蘭投資建廠，以滿足未來的需求。

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英特爾 50 年歷史，前 6 位執行長在半導體業界引領風騷
作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 13:45 |
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分類 GPU , 公司治理 , 晶圓

上任執行長科在奇（Brian Krzanich）離職之後，懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾（intel）執行長職位，終於有了確定人選。英特爾在台北時間 1 月 31 日晚間宣布，董事會已任命臨時執行長 Robert（Bob）Swan 為正式執行長，成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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英特爾新執行長人選就位，Bob Swan 扶正接下職位
作者 |發布日期 2019 年 02 月 01 日 8:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在上任執行長科在奇（Brian Krzanich）離職之後，懸缺了 7 個月之久的處理器龍頭英特爾（intel）執行長職位，終於有了確定人選。英特爾在台北時間1 月 31 日晚間宣布，董事會已任命臨時執行長 Robert（Bob）Swan 為正式執行長，成為英特爾 50 年歷史以來的第 7 位執行長。

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高通 2019 財年首季虧轉盈，第 2 季財測也合預期，股價上揚逾 2%
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 11:40 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

因為專利權官司，目前正與蘋果打得不可開交，也因此損失了來自蘋果專利授權費用的處理器大廠高通，31 日美股盤後公布了截至 2018 年 12 月 30 日的 2019 財年第 1 季業績。相較 2018 財年的同期因提列稅金費用，導致整體虧損的情況下，2019 財年第 1 季整體營收則是由虧轉盈，達成獲利的情況。這也使得高通股價在美股盤後交易中，上漲超過 2.45%。

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三星 Galaxy S10 開始量產，4G 版 2/20 亮相、5G 版規劃中
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 9:40 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

根據南韓媒體報導，即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 週年旗艦產品 Galaxy S10 已經在大規模量產中。而且，Galaxy S10 除了 4G 版本之外，另外因應南韓開通 5G 商轉，所以還會有 5G 的版本。不過，目前僅 4G 的版本在生產中，5G 的版本則還在規劃中。

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英特爾擬以最高 60 億美元購併以色列晶片商 Mellanox
作者 |發布日期 2019 年 01 月 31 日 8:30 |
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分類 伺服器 , 國際貿易 , 晶片

處理器龍頭英特爾（intel）對於投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將針對包括以色列地區在內的英特爾晶圓廠進行擴產投資之外，還將斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示，英特爾目前正考慮花費 55 億到 60 億美元的金額，用以收購以色列晶片製造商 Mellanox Technologies。

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AMD 2018 年第 4 季較前一年同期虧轉盈，股價盤後大漲近 9%
作者 |發布日期 2019 年 01 月 30 日 9:00 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠 AMD 於台北 30 日淩晨，美股盤後公布 2018 年第 4 季財報。根據財報顯示，2018 財年第 4 季 AMD 的營收為 14.2 億美元，優於 2017 年同期的 13.4 億美元，雖不及華爾街分析師平均預期的 14.4 億美元。但是，每股 EPS 為 4 美分，優於 2017 年同期的每股虧損 2 美分。因此，在相較 2017 年同期由虧轉盈的情況之下，AMD 盤後股價一度大漲 8.94%，來到每股 20.97 美元。

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