聯發科與台積電共同宣布，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out）並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
Category Archives: 處理器
Hot Chips 2023》Nvidia Grace CPU 的核心：Arm Neoverse V2 |
作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 06 日 7:50 |
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「Arm 伺服器」在博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、AMD、三星（Samsung）等老牌半導體巨頭及 Calxeda 和 Applied Micro 等新創公司，經歷多次失敗嘗試，以及 Cavium 憑借 ThunderX 和 ThunderX2 取得極為有限的成績後，才漸有起色。這些年來，以 AWS 的 Graviton 家族為代表，Arm 指令集相容伺服器晶片發展極為迅速，預估銷售總額達總市場 10%，扣除 CISC 大型主機和數量越來越少的 RISC / Unix 伺服器，其餘還是 x86 雙雄的天下。 繼續閱讀..
Hot chips 2023》對手近逼，英特爾在資料中心戰場發動反擊「核戰」 |
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作者
痴漢水球|發布日期
2023 年 09 月 04 日 8:00 |
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英特爾年初更新伺服器處理器藍圖，主要是第六世代 Xeon-SP Granite Rapids（P-Core）和 Sierra Forest（E-Core），兩者共享同樣 Birth / Eagle Stream 平台與異常巨大的 LGA7529 腳位（12 通道 DDR5），代表相同處理器插槽、相同記憶體、相同韌體、與相同基於 Chiplet 的設計理念，雖然指令集支援性仍有差異性，特別是 AVX-512。 繼續閱讀..
華為 Mate 60 Pro 衝擊中國手機市場？美系大行對聯發科維持中性看法 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2023 年 09 月 01 日 9:13 |
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中國手機品牌華為（Huawei）無預警 8 月 29 日販售最新機款 Mate 60 Pro 線上商城，不過華為不僅沒舉行發表會，也未說明這款手機是否具備 5G 傳輸功能，不過就官網規格看，Mate 60 Pro 顯然具備衛星通訊與更升級的鏡頭模組。
華為突破美國封鎖？網測新旗艦手機支援 5G |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 08 月 30 日 16:15 |
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華為 29 日無預警開賣新款旗艦手機 Mate 60 Pro，網路多項實測顯示，這支智慧手機支援 5G 網路，意味華為與中芯國際攜手突破美國 5G 晶片封鎖。但華為拒絕證實，表示要等 9 月發表會。 繼續閱讀..
