Category Archives: 處理器

AMD 首款大小混合核心處理器要來了,搶攻輕薄型筆電市場

作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 12:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 筆記型電腦

自英特爾第 12 代 Core-i 開始推出大小核整合處理器,優秀能耗表現使筆電市場優勢增加不少,給 AMD 不小壓力。傳言已久有 Zen 4+ Zen 4c 大小核心架構的 Phoenix 2 處理器又有最新消息,從 HXL 曝光模具截圖看,確定採用 2 大核心+4 小核心,較大 L3 暫存容量。

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M2 iPad Air 6 下月現身,今年沒 iPad mini 7、M3 iPad Pro

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 12:21 | 分類 Apple , iPad , 會員專區

蘋果即將於台灣時間 9 月 13 日凌晨 1 點舉行 iPhone 15 發表會。但該公司除了 9 月的發表會外,外傳將在 10 月或 11 月舉行另一場活動,至於會發表什麼樣的產品?早先傳出將會發表 M3 MacBook Air 與 MacBook Pro 型號。不過現在更新的消息指稱,蘋果預計僅會發表搭載 M2 晶片的 iPad Air 產品,至於 iPad mini 7 與 M3 iPad Pro 將再等等。

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台積電前研發處長楊光磊:英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示,英特爾要發展晶圓代工業務,有其本質上的問題。因此,原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會,在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後,再將這成功機率降低到 1%。

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NAND Flash 低成本與能搶進 AI 市場利基,外資挺群聯目標價 500 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資指出,在具備 NAND Flash 較低成本優勢,加上近期 NAND Flash 價格反彈與 AI 伺服器市場需求的提升,另外設備商 ACMR 受惠於中國利基型 DRAM 需求持續到 2024 年,而且群聯有機會提供控制器等產品,還有機會供應 HBM 的情況下,給予群聯 「優於大盤」投資評等,目標價由每股新台幣 470 元,提升至 500 元。

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Hot Chips 2023》瞧瞧 SiFive 的 P870 RISC-V 處理器

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

RISC-V 崛起過程充滿「柏克萊大學」血統的 SiFive 一直是主要參與者,距今十年前的 2013 年,RISC-V 指令集架構首次在第 25 屆 Hot Chips 亮相,列名者除了大名鼎鼎的 David Patterson,SiFive 三名創辦者 Krste Asanović、Yunsup Lee、Andrew Waterman 也在其中,並 2015 年設立公司(RISC-V 基金會也是當年成立)。HotChips 2023(第 35 屆)更詳細介紹 SiFive P870 處理器。 繼續閱讀..

突破智慧手機物理限制的 ISP 與運算攝影發展分析

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 處理器

由於智慧手機的發展趨勢為輕和薄,因此智慧手機品牌廠若為了提升消費者最在意的手機拍攝功能,而直接在機身上搭載大型感光元件和厚重鏡片,並不是好解決辦法。在硬體物理限制下,為進一步提升相機性能,軟體端的運算攝影成為技術提升新關鍵,而 ISP 在處理影像過程扮演重要角色。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化:Arm Neoverse CSS N2

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023(第 35 屆)除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心,也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP,更允許客戶購買更大現成 IP 模組,以縮短設計時間,並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS(Compute Subsystem),Neoverse CSS N2(CSS Genesis)更是第一個產品。 繼續閱讀..