Category Archives: 記憶體

迎向 AI 時代儲存解決方案，宇瞻 COMPUTEX 2025 全亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 15 日 11:26 |
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分類 半導體 , 記憶體

全球數位儲存領導品牌宇瞻科技看好 AI 浪潮帶動儲存需求的快速成長，今年以多元產品線與創新技術，重返 COMPUTEX 主場館盛大展出。執行長張家騉表示，生成式 AI 推動設備大幅升級與應用更全面，使台北國際電腦展成為展示台灣科技軟硬整合實力的最佳舞台。宇瞻此次全面備戰，期望協助客戶加速 AI 應用落地，共同推動產業升級。 繼續閱讀..

威剛匯兌還有小幅獲利！陳立白：全年營運將優於 2024 年
作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

威剛董事長陳立白表示，2025 年在 DRAM 方面，DDR4 的價格持續上漲，加上 DDR5 因 AI 需求持續成長，預計第二季的市場會持續良好，而且還會一直延續到第三季。至於在 NAND 的部分，預計價格也會繼續上揚，第二季價格上漲已經確定，第三季則是要看先前減產的部分廠商是否會恢復產能而定。所以，對威剛來說，在經歷第一季的谷底後，第二、三季業績將會持續攀升，全年營收將有機會較 2024 年更好。

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強化 AI PC 效能表現！Rambus 發表次世代記憶體模組
作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 14:12 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

Rambus 今（14 日）宣布推出完整的次世代 AI PC 記憶體模組，專為用戶端晶片組設計，其中包括兩款專為用戶端運算設計的全新電源管理晶片（PMIC），包括適用於 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）記憶體模組的 PMIC5200 與支援 DDR5 CSODIMM 與 CUDIMM 記憶體模組的 PMIC5120。 繼續閱讀..

威剛第一季 EPS 繳出 1.72 元成績，估產能滿載延續到 7 月
作者 |發布日期 2025 年 05 月 13 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體價格谷底翻揚，帶動市場需求回籠，推升記憶體模組廠威剛 2025 年第一季營運狀況。根據威剛公布的數字，2025 年第一季繳出 2 大獲利指標躍升成績，不僅營業利益較上一季逾 9 成，稅前淨利更是倍數成長，金額達到新台幣 7.42 億元，EPS 為 1.72 元。

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技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 記憶體

SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..

華邦電提升營運資金彈性，與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業，此聯合授信案深獲銀行團支持，參貸踴躍，認購率超過 200%，最終順利募集新台幣 250 億元，充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

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新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

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三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

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