Category Archives: 記憶體

突破 300 層門檻！SK 海力士宣布量產 321 層堆疊 NAND Flash

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 21 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

韓國記憶體大廠 SK 海力士於 21 日宣布，開始量產全球最高的 321 層堆疊 1Tb TLC 4D NAND Flash 快閃記憶體。

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三星 2024 年貢獻韓國經濟成長一半比例，但短期營運業績難復甦

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 20 日 16:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

先前，根據彭博經濟研究公司的評論表示，韓國三星電子在 2024 年將貢獻韓國經濟成長一半的比例，這顯示了該公司在韓國經濟中的重要性。然而，三星電子在 20 日的股價收盤價來到每股 55,300 韓圜，下跌 1.78%，這使得該公司的股票淨值比 (PBR) 低於 1，這反映出市場對三星未來成長的負面展望。至於，何時能達成復甦的情況，市場預期短時間難以達到。

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特斯拉致力開發 AI 晶片，傳要三星、SK 海力士提供 HBM4 樣本

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 20 日 13:30 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

韓媒傳出，特斯拉（Tesla Inc.）為了開發自有的 AI 晶片，已要求三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK Hynix Inc.）提供第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」樣本。繼續閱讀..

長鑫、晉華大擴產！中國製 DDR4 比韓美同業便宜 50%，紅鏈警報再響

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 19 日 10:20 |

分類中國觀察 , 半導體 , 記憶體

市場消息指出，中國記憶體大廠長鑫存儲和福建晉華積極擴大產能、降低價格，使兩間企業賣的 DDR4 比韓國同業的同類產品便宜 50%，甚至比重新包裝的記憶體晶片還便宜，掀起新一波價格戰。繼續閱讀..

需求展望疲弱、庫存與供給上升，2025 年 DRAM 價格走勢看跌

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 18 日 14:37 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

第四季為 DRAM 產業議定合約價的關鍵時期，TrendForce 最新調查，製程較成熟 DDR4 和 LPDDR4X 供應充足、需求萎縮，價格呈現跌勢。DDR5 與 LPDDR5X 等先進製程需求展望尚不明確，加上部分買賣方庫存水位偏高，價格不排除第四季末開始下跌。繼續閱讀..

三星啟動 HBM4，為 Meta 和微軟生產客製化解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 15 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 MK 報導，三星啟動 HBM4 開發，並可能將為 Meta 和微軟兩大 AI 雲端運算服務廠商，提供客製化 HBM4 記憶體，以整合至下代 AI 解決方案。這也代表三星 HBM4 產品首次有主流客戶採用。

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另類受惠 AI 需求狂潮，三星與 SK 海力士庫存水位下降

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 15 日 14:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

韓國媒體表示，人工智慧（AI）的推動下，高附加價值 DRAM（高頻寬記憶體 HBM）市場需求激增，三星和 SK 海力士半導體庫存水位，過去一年顯著減少。

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記憶體模組廠 Q3 獲利季減，Q4 消費市場續淡

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 15 日 14:15 |

分類記憶體 , 財經

記憶體模組廠第三季財報皆已出爐，包括威剛、創見、十銓、宇瞻，都受消費性電子需求不如預期影響，在漲價利多條件消失下，單季獲利表現較上半年衰退。而第四季將迎來電子產業傳統淡季，主攻消費性市場的模組廠營運看法保守，對合約價的看法則預期將持平到小跌。繼續閱讀..

SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限

作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。繼續閱讀..

減少與 CPU 間傳輸量，研究人員開發「記憶體內運算」Python 程式碼

作者林妤柔|發布日期 2024 年 11 月 13 日 13:45 |

分類半導體 , 記憶體 , 軟體、系統

記憶體內運算（In-memory computing）已開發一段時間，然而軟體尚未推出或相容於這種運算架構。不過綜合外媒 Techxplore、Tom’s Hardware 報導，以色列理工學院（Technion）研究人員已開發可處理記憶體設計的軟體，特別是 Python 程式碼。繼續閱讀..

中國長鑫存儲人為疏失使數萬晶圓報廢，懲處多名高層

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 12 日 21:00 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 公司治理

近期，中國半導體產業屋漏偏逢連夜雨，在發生華為白手套事件，遭美國緊縮出口管制，限制即日起全面停止針對中國 AI 及 HPC 廠商供應 7 奈米及其以下先進製程技術之後，現在輪到中國力拚在全球市場上具備發話權的記憶體產業也出包。日前，中國記憶體廠商長鑫存儲的合肥晶圓廠也傳出因人為疏失，導致數萬片晶圓報廢的事件。為對此事件負責，相關的人員都遭到處分。

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三星擴建 HBM 封裝產線，2027 年底完工以競爭市場優勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 12 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導指出，根據與政府簽署的備忘錄內容顯示，韓國三星將把三星顯示器公司位於首爾以南約 85 公里處天安市的一家未充分利用液晶顯示器工廠，進一步改造成半導體製造工廠，預計將用於擴建 HBM 高頻寬記憶體封裝產線。

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AI 熱潮帶動記憶體 V 型反轉，鎧俠第二財季營收年增幾乎翻倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 12 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）公布 2024 財年第二季財報。第二財季營收為 4,809 億日圓（約新台幣1,029 億元），較第一財季 4,285 億日圓成長 12.22%，較 2023 財年同期 2,414 億日圓大幅成長 99.21%，幾乎翻倍成長。

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因應市場變化，三星平澤 P4 一期調整為 DRAM+NAND Flash 混合生產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 11 日 15:15 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體 ZDNET Korea 的報導表示，韓國三星內部已於第三季決定調整平澤園區 P4 產線第一期（Phase 1）的產能分配，就是要從純 NAND Flash 快閃記憶體的生產，調整為 NAND Flash+ DRAM 的生產，以因應市場需求變化。

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群聯第三季 EPS 3.37元，累計前十個月營收年增逾三成

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 08 日 21:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠群聯 8 日召開法說會，由執行長潘健成主持，並公布 2024 年第三季財報，第三季營收新台幣 139.43 億元，較第二季減少 12.3%，較 2023 年同期增加 12.5%。合併毛利率為 29.2%，較第二季減少 5.7 個百分點，較 2023 年同期也減少 3 個百分點。營業利益 12.22 億元，較第二季減少 38.8%，較 2023 年同期增加 132.8%。合併淨利為 6.91 億元，每股 EPS 為 3.37 元。

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