從記憶體封測到先進封裝,力成 FOPLP 布局終於等到時機 |
| 作者 財訊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
Category Archives: 記憶體
2026 年智慧型手機產業:記憶體成本躍升下的降規與出貨下修 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
2025~2026 年記憶體上行循環,已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型,轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數,中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝,高階機種雖仍能支撐 12~16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求,但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..
SK 海力士加速 HBM4 量產布局,因應輝達 Vera Rubin 供貨需求 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 02 月 04 日 16:53 | 分類 半導體 , 記憶體 |
根據韓國媒體報導,SK 海力士 正加速推進第六代 HBM4 量產計畫,因應輝達次世代 AI 加速器「Vera Rubin」即將到來的供貨需求。隨著雙方針對 HBM4 的品質驗證進入收尾階段,SK 海力士同步啟動 10 奈米級第五代(1b)DRAM 的量產準備,強化後續放量出貨能力。 繼續閱讀..
AI 推動硬碟革新!威騰電子靠雙驅動器架構,未來力拚最高 8 倍效能提升 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 04 日 15:35 | 分類 半導體 , 記憶體 |
威騰電子(Western Digital)在 Innovation Day 2026 中發表以客戶為中心的全新儲存產品藍圖,重新打造硬碟以滿足 AI 需求,並透過雙驅動器高頻寬硬碟將性能翻倍,未來有望達到 8 倍性能提升,而節能型硬碟則可降低 20% 功耗。 繼續閱讀..



