Sony PS6 遭爆升級至 30GB GDDR7，但供應短缺或推高售價 |
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Unwire HK|發布日期
2026 年 02 月 13 日 7:10 |
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知名硬體爆料者 Kepler L2 近日披露 Sony PlayStation 6 最新規格，新主機將搭載 30GB GDDR7 記憶體，比 PS5 16GB GDDR6 容量增加近倍，也較傳聞 24GB 多。爆料說 30GB 記憶體由十顆 3GB 顆粒組成，160-bit 頻寬，可提供 640GB/s 超高頻寬，硬體性能大幅提升。 繼續閱讀..
走出低谷的鎧俠第三季營收創新高，調整合資企業營運策略 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 17:10 |
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全球記憶體大廠鎧俠控（Kioxia）於 12日公佈了截止至2025年12月31日的2025會計年度第三財務報告。受惠於人工智慧（AI）伺服器對高性能存儲產品的強勁需求，以及智慧型手機市場的高階化轉型，鎧俠本季繳出了一份亮眼的成績單，不僅營收創下歷史新高，營業利益率更顯著攀升。同時，公司宣佈調整與Western Digital（SanDisk）的合資企業（JV）營運模式，代表著其製造策略的重大轉變。
三星 HBM4 啟動首批商用出貨，強勢重返 AI 記憶體戰場 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 12 日 15:30 |
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三星電子公司於 12 日宣布，已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片，這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始，對三星來說是一個重要的里程碑，因為該公司正全力滿足輝達（Nvidia）公司圖形處理器的需求，這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..
HBM4 之後誰撐起下世代？TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
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蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:37 |
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綜合外電報導，隨著 AI 算力需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際，產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發，帶動先進封裝設備需求升溫，其中熱壓鍵合設備（TC bonder）。 繼續閱讀..
記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
SK 海力士進攻 AIP 製程，挑戰 300 層以上 NAND 製造瓶頸 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 11:21 |
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根據韓媒報導，SK海力士正開發名為 AIP（All-In-Plug） 的次世代製程技術，目標是在實現 300 層以上高堆疊 NAND 的同時，大幅降低製造成本。 繼續閱讀..
