中國長鑫存儲正擴大在 HBM 市場布局，以把握 AI 熱潮帶來的機會。據悉，該公司正計劃將相當大一部分 DRAM 產出轉換為 HBM。 繼續閱讀..
長鑫存儲拚部分產能給 HBM3！韓媒憂與中國差距「縮小至三年」 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 11 日 11:09 |
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Category Archives: 記憶體
軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構，部分技術細節曝光 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 11 日 10:19 |
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綜合外電報導，英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM），並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。 繼續閱讀..
華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元，今明年產能都已賣完 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 22:50 |
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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。
DDR4 價格短期回檔，分析師看 2026 年記憶體漲勢將持續 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 09 日 10:31 |
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市場消息傳出，先前價格飆升的 8GB 和 16GB DDR4 產品目前已出現價格回調跡象，但長期觀察，記憶體價格在 2026 年只會繼續上漲。 繼續閱讀..
三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..
