日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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Category Archives: 記憶體
記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 02 月 03 日 10:00 |
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目前主流大型語言模型（LLM）深度學習 Transformer 架構，運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練，權重參數與推論過程中的 KV 快取，都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度，明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時，使得大量時間並非花在運算本身，而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時，就形成典型的「記憶體牆」（Memory Wall）問題。
1Q26 記憶體價格全面上修，各類產品季增幅創歷史新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 02 月 02 日 17:01 |
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TrendForce 最新記憶體產業調查，2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡，原廠議價能力有增無減，TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度，預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%，改為上漲 90%~95%，NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%，且不排除再上修可能。 繼續閱讀..
