日前，以重訊大力批評外資負面看法的國內記憶體控制晶片大廠群聯，5 日再獲外資青睞力挺，指出群聯在毛利率與營業利益率都將持續看好到 2021 年的情況下，因此給出「優於大盤」的評價，目標價也調高至每股新台幣 394 元。而受到好消息激勵，加上台股大盤指數上揚的帶動下，群聯 5 日股價來到每股 340.5 元的價位，上漲 4 元，漲幅達到 1.18%。
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比 Frontier 快了 10 倍，AMD 與 HPE 聯手打造效能達 2 exaFLOPS 的全球最快超級電腦 |
作者
Evan|發布日期
2020 年 03 月 05 日 12:45 |
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AMD 與慧與科技（HPE；Hewlett Packard Enterprise）於週三表示將聯手打造主要用來測試核子武器的全球最快超級電腦。這台名為「El Capitan」的美國能源部（Department of Energy，DOE）超級電腦將會安裝在勞倫斯利佛摩國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL），運算速度可達每秒 2 百萬兆次浮點運算（2 exaFLOPS），比當前效能最強大的超級電腦快了 10 倍，預計 2023 年正式上線服役。 繼續閱讀..
美光股價摔，探 100 日均線！外資：武漢肺炎衝擊記憶體訂單 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 26 日 14:35 |
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受新型冠狀病毒（COVID-19，俗稱武漢肺炎）肆虐全球，干擾中國供應鏈的影響，美國記憶體大廠美光（Micron Technology, Inc.）的投資評等 25 日遭券商連降 2 級，股價應聲下探 100 日移動平均線。 繼續閱讀..
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
