Category Archives: 記憶體

資料中心需求強勁,2019 年第 4 季 NAND Flash 營收季增 8.5%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 21 日 14:30 | 分類 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受惠於資料中心需求成長,2019 年第 4 季 NAND Flash 整體位元出貨量季增近 10%。供給面受 6 月鎧俠四日市廠區跳電影響,供不應求使合約價止跌回漲。整體而言,第 4 季整體產業營收較第 3 季增長 8.5 %,達 125 億美元。 繼續閱讀..

武漢兩大記憶體廠產能略受疫情影響,但不影響市場供需

作者 |發布日期 2020 年 02 月 21 日 9:30 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 記憶體

根據中國媒體的報導,在中國武漢肺炎的疫情中,疫情的重災區武漢市其中的兩大記憶體廠商長江存儲、武漢新芯,在當前當地封城管理的狀態下,期間雖然並未中斷生產,但是在人員復工困難的情況下,產能方面預計將會受影響,其中武漢新芯方面已經下調了 2020 年第 1 季的產能,只是目前兩家記憶體廠的產量不高,在全球市場占比仍小,因此預計不會造成影響。

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台積電先進製程很會賺!2019 年晶圓出貨價較 5 年前上揚 13%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電 2020 年即將開始量產 5 奈米製程之際,調查研究單位的報告就指出,台積電的先進製程不僅提供了市場上的高性能晶片,使得許多的應用能夠加快落實,更重要的是,台積電先進製程更為公司本身帶來了更大的獲利,使得進行先進製程的投資能夠持續下去。

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韓媒確認 SK 海力士有員工與確診肺炎者接觸,隔離人數擴大至 800 名

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 14:30 | 分類 人力資源 , 會員專區 , 記憶體

中國武漢肺炎在南韓的疫情瞬間爆發,繼 19 日傳出 15 起確診案例之後,20 日更新增確診病例 31 起,迫使南韓政府也發出疫情陷入社區感染的狀態。而就在爆發社區感染狀況的同時,就在 19 日也傳出有南韓半導體產員工有與確診病例接觸的訊息。而根據南韓媒體報導,這疑似個案經確認就是記憶體大廠 SK 海力士的員工。而受此消息波及,SK 海力士進一步將通報隔離的員工一口氣由原本的 280 位提升至 800 位。

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南韓新增 15 例武漢肺炎確診,韓媒指兩例為半導體廠員工

作者 |發布日期 2020 年 02 月 19 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 職場

中國武漢肺炎疫情爆發,多個周遭國家都受到該次疫情的波及,而南韓也是其中一。根據南韓南韓中央防疫對策本部稍早舉行例行記者會宣布,截至當地時間 19 日上午 9 點為止,總計新增 15 例武漢肺炎確診病例,其中多達 13 例集中在大邱及慶尚北道地區。而更令人驚訝的是,在這新增加的確診病例中,已經有兩例被確認為南韓某半導體廠的員工,導致目前該半導體廠關閉確診病例曾經活動過的建築物,並且通報隔離該棟大樓的員工。

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2019 年第四季量增抵銷價跌影響,DRAM 產值較前季近持平

作者 |發布日期 2020 年 02 月 18 日 14:30 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe Xchange)調查顯示,經過 2019 年近三季的調整,各終端產品的 DRAM 庫存在第四季普遍回歸正常水準,加上 2020 年 DRAM 供給增幅有限,採購端開始提前拉貨。因此,即便在 2019 年第三季的高基期下,第四季 DRAM 供應商的銷售位元出貨量(sales bit)仍上升,由於量增結果,抵銷整體平均報價的下跌,使得第四季 DRAM 營收僅小幅下滑 1.5%,與上季約略持平。

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旺宏吳敏求:武漢肺炎疫情衝擊短期,2 月營收預估為全年低點

作者 |發布日期 2020 年 02 月 17 日 15:50 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

即將在近日召開法說會、引起市場關注的記憶體大廠旺宏,董事長吳敏求指出,近期中國武漢肺炎疫情肆虐下,短期市場波動一定會有,且 2 月應是低點。之後隨著疫情變化與市場的需求持續,長期來說仍舊看好 2020 年記憶體產業發展。

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SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。

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花旗:疫情衝擊中國產業,亞洲半導體需求估 Q2 復甦

作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 11:35 | 分類 人力資源 , 晶片 , 記憶體

中國新型冠狀病毒肺炎疫情擴散,打亂全球經濟及產業前景。花旗銀行研究部(Citi Research)發布最新報告指出,亞洲半導體產業在過去一季多半呈現強勁復甦,但受到中國肺炎疫情引發的供需中斷所打壓,亞洲半導體需求擴張可能會在 2 月和 3 月相對放緩。 繼續閱讀..

慧榮第 4 季營收季成長 35%,2020 年首季肺炎衝擊將最多修正 10%

作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 10:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

記憶體控制晶片大廠慧榮科技(SIMO)公布 2019 年第 4 季財報,營收金額為 1 億 5,320 萬美元,較 2019 年第 3 季大幅成長 35%,與 2018 年同期相較成長 32%,毛利率 49.3%。稅後淨利 3,381 萬美元,每單位稀釋美國存託憑證(ADS)盈餘 0.96 美元(約新台幣 29 元)。

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