iPad 化身筆電？小摩：A8 運算效能將趕過英特爾處理器 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 04 月 09 日 13:00 |
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蘋果 (Apple Inc.) iPad 的運算能力未來將能執行筆電功能？根據 J.P. 摩根（通稱小摩）的估算，即將在今 (2014) 年問世的次世代 A 系列處理器「A8」的運算效能，很可能會趕過麥金塔筆記型電腦「MacBook Airs」中採用的英特爾 (Intel Corp.) Core i5 處理器。 繼續閱讀..
半導體設備市佔往大廠傾斜，小廠漸失利 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 04 月 09 日 9:05 |
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國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）調查結果顯示，2013 年全球半導體製造設備支出總額為 338 億美元，較 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市佔率已拉高到 57%，較前年的 52% 提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。 繼續閱讀..
高通發表高階 64 位元驍龍 810、808 行動處理器 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 04 月 08 日 8:12 |
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全球手機晶片龍頭高通 4 月 7 日發表兩款新一代高階 64 位元行動處理器，分別為驍龍（Snapdragon ）810 與 808，預計 2015 年初上市。高通表示，兩款晶片均以 20 奈米工藝技術打造，體積更小、重量更輕且效能更高，整合的 4G 數據機無線網路速度也更快，其下載的速率是之前的兩倍。 繼續閱讀..
觸控 + 驅動 IC 兩強聯手，F-敦泰/旭曜互補力量大 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 04 月 08 日 1:30 |
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觸控晶片大廠 F-敦泰以及驅動 IC 廠商旭曜宣佈兩公司合併，未來將成為是觸控+顯示器驅動兩強聯手的新 IC 設計公司。F-敦泰董事長胡正大表示，面板技術由外掛、On-cell 走到 In-cell，晶片廠商也需做結合，兩公司聯手從研發資源到後段以及封測，一加一合併綜效將大於二，且以兩者合起來的資源，具能力開發先前無法發展的產品，兩公司預計於 2015 年 1 月 2 日合併後，明年即有整合驅動和觸控晶片的新產品量產。 繼續閱讀..
SIA：2 月全球半導體營收年增率創新高 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 04 月 07 日 8:58 |
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半導體產業協會（SIA）4 月 4 日公布，2014 年 2 月份全球半導體銷售額（3 個月移動平均值）年增 11.4% 至 258.7 億美元，年增率創 3 年多來新高。和前月相比，2 月份半導體銷售額月減 1.5%，反應一般的季節趨勢。 繼續閱讀..
三月下旬合約均價續跌 1.56%，未來獲利關鍵將著重於產品組合 |
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TechNews|發布日期
2014 年 04 月 02 日 10:19 |
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由於第一季傳統淡季影響下，三月下旬合約價格依然呈現小幅下跌，成交均價來到 31.5 美元，較二月下旬均價的 32 美元，下滑約 1.56%。從市場面來觀察，由於第一季大部分客戶皆以整季為基礎洽談合約價，三月僅剩少數客戶需要議定合約價，但整體來看，合約價格緩步下滑趨勢不變。 繼續閱讀..
行動、雲端需求看俏！美光大漲 8%、SanDisk 創歷史新高 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 04 月 01 日 9:12 |
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即將在本週四 (4 月 3 日)美國股市收盤後公佈財報的美國記憶體大廠美光 (Micron Technology Inc.) 今日在分析師建議買進的激勵下大漲近 8%。
聯發科：高通 LTE 晶片僅領先 1-2 季，遠遜於 3G 時代 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 03 月 31 日 8:58 |
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中國移動 (China Mobile Ltd.) 在本 (3) 月稍早宣佈要為支援中國大陸等國家 4G LTE 高速網路的智慧型手機提供折扣優惠，分析人士預估高通 (Qualcomm Inc.)、聯發科 (2454) 將大幅受惠。 繼續閱讀..
TSIA 年會張忠謀點名半導體產業的下一個機會是物聯網 (IoT) |
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Sanada Yukimura|發布日期
2014 年 03 月 28 日 11:57 |
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3/27 由台灣半導體產業協會 (TSIA) 所舉辦之 2014 年會暨會員大會正式展開，由理事長盧超群博士主持。以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸，由半導體產業領袖台積電董事長暨 TSIA 名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」，分享對半導體產業下一階段發展之見解。
張忠謀表示，這幾年半導體產業成長不易，但是掌握了智慧型手機、平板等行動裝置等產品的半導體廠商，成長幅度還是很大，行動裝置無疑就是此刻的「Big Thing」，這一兩年還會是主要的營收貢獻來原，但是下一個「Big Thing」是什麼？
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蘋果分散投片風險，三星減產台積電擴產兩樣情 |
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Sanada Yukimura|發布日期
2014 年 03 月 28 日 10:06 |
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之前科技新報 ( Technews ) 報導過「台積電 A8 進度無法滿足 Apple，傳三星將再分食訂單」，顯示蘋果分散投片風險，以及台廠台積電 (TSMC) 積極改善製程的效益。如今，韓廠三星電子方面，也將減少其美國德州奧斯汀廠的ARM處理器晶片生產與投資力道，原因是來自蘋果方面的訂單沒有增加。
研調：年後需求淡，DRAM 現貨 eTT 報價下跌 13% |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 03 月 24 日 13:42 |
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自農曆年過後，受到傳統 PC 出貨淡季、中國白牌平板出貨量滑落，加上供給缺口已減，使 DRAM 現貨市場不論是記憶體模組或是顆粒的需求皆呈現交投清淡走勢，據研調機構 DRAMeXchange 調查，現貨主流顆粒 DDR3 4Gb 512Mx8 eTT 價格在農曆年過後下滑幅度達 13%。 繼續閱讀..
BNP：台積電 20nm 良率已達 50%，高於蘋果要求 |
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MoneyDJ|發布日期
2014 年 03 月 18 日 16:19 |
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台積電 20 奈米已正式量產，惟市場仍出現不少雜音，除三星瓜分訂單傳言不斷，研究機構Susquehanna Financial Group 也出具最新預估數字，指出台積電已將 20 奈米晶圓產能下修了 10%。惟外資 BNP（法國巴黎證券）出具最新報告指出，台積電 20 奈米良率已經迅速拉升到 50%，高於蘋果對 A8 處理器要求的 30~40% 良率。整體而言，BNP 對台積維持正向看法，除對台積續喊買進外，並將台積目標價從 125 元升至 135 元。 繼續閱讀..
