美國科技媒體《Wccftech》10 日報導,微軟即將推出一套專用轉譯工具包,可將基於 NVIDIA CUDA 編寫的 AI 模型程式碼,自動轉成相容 AMD ROCm 平台的版本。此舉為打破 CUDA 封閉格局提供可行路徑,也象徵 AI 算力生態的權力重新分配加速展開。 繼續閱讀..
Category Archives: 晶片
英特爾新 Panther Lake 系列 CES 亮相,鎖定下一代 PC 市場競局 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 21 日 13:45 | 分類 半導體 , 處理器 |
Intel 公布下一代 Panther Lake 處理器將於 2026 年 1 月 5 日在 CES 登場,並同步推出涵蓋筆電與手持裝置在內的完整零售產品線。 繼續閱讀..
AI 泡沫疑慮消除?Google 新一代 TPU「Ironwood」效能暴增 10 倍 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 21 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 晶片 |
在全球人工智慧(AI)競賽中,Google 的張量處理單元(TPU)被視為關鍵資產。Google Cloud 近期推出第七代 TPU「Ironwood」,專為生成式 AI 推理設計,支援高達 9,216 顆液冷晶片,效能比前代提升 10 倍,且每瓦效能提升近 2 倍,已於 2025 年 11 月正式上線。
Nvidia 強勁財報緩解 AI 泡沫擔憂,股價上漲 4% |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 21 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 |
全球晶片製造巨擘 Nvidia 近日公布超過市場預期的財報,截至 2025 年 10 月的第四季營收達約 393 億美元,年增率高達 78%,顯示人工智慧(AI)晶片市場的強勁動能。AI 資料中心部門貢獻約 356 億美元,年增幅約 93%,成為推動總營收成長的主力。 繼續閱讀..



