晶片製造「微型地震」!美國研發聲波光子技術,手機可望變更薄 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 19 日 8:20 | 分類 手機 , 晶片 , 科技趣聞 |
Category Archives: 晶片
冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能,提供更佳液冷 AI 解決方案 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia |
Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商,宣布擴大製造產能、強化液冷技術,並與 NVIDIA 合作,推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作,Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案,以及更快部署時程,助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。 繼續閱讀..



