Category Archives: 晶片

無人機市場商機受期待，奇景光電集團攜手芯鼎科技發展無人機 AI 影像系統
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在無人機商機前景看好的情況下，IC 設計大廠奇景光電子公司源奇科技宣布，攜手芯鼎科技將於明年初的 CES 2026，聯合亮相最新一代無人機 AI 影像解決方案，由源奇整合遠距電光與熱成像的攝影機系統，並以芯鼎高效能影像處理與邊緣 AI 視覺 SoC 做為核心運算平台。該方案不僅有效降低系統複雜度，亦能在確保資料安全與隱私的前提下，為無人機應用提供穩定且高效率的 AI 視覺處理能力，鎖定航拍、安防及工業檢測等高成長應用市場。

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DDR4 變成快速印鈔機，三星要延後停產計畫榨乾產線所有價值
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

在全球人工智慧（AI）基礎設施建設如火如荼之際，半導體市場正經歷一場前所未有的連鎖反應。市場消息指出，記憶體龍頭三星已決定延後其原定於 2025 年啟動的 DDR4 記憶體停產計畫。這項重大決策的背後，反映出 AI 需求對傳統硬體供應鏈產生的劇烈衝擊，以及伺服器業者為確保穩定供應所採取的極端手段。

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輝達 200 億美元併購 Groq，創該企業史上最大併購紀錄瞄準推論市場
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

全球人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）再度投下市場震撼彈。根據 CNBC 的報導，輝達已同意以約 200 億美元的現金，收購成立九年的 AI 晶片新創公司 Groq 之核心資產。這筆交易不僅刷新了輝達自身的收購紀錄，更顯示出這家半導體巨頭在鞏固 AI 基礎設施領導地位上的強大野心。

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輝達決定暫停測試 Intel 18A，英特爾美股盤前重挫 5%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 22:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業在聖誕佳節前夕迎來重大震盪，根據路透社引述知情人士的最新報導，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在經過評估後，已決定暫停測試以英特爾（Intel）的 Intel 18A 先進製程來代工其產品。此消息引發市場對英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）技術可行性的深度疑慮，導致英特爾於 24 日美股盤前股價應聲重挫 5%。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB，目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長，全球兩大處理器廠商──超微（AMD）與英特爾（Intel）的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息，AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置，目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」，不僅預示著處理器效能的又一次推進，也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。

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英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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