外資看好市場對功率放大器需求加溫的情況下，除了進一步調升穩懋每股 EPS 之外，還認為將對全新及宏捷科兩家公司有積極正面幫助。而受到利多消息的刺激，15 日穩懋及全新股價分別攻上漲停的位置，價格來到每股 192.5 元及 80.1 元的價位。而宏捷科則是盤中一度拉高漲幅達 7.5%，收盤價來到每股 47.5 元，上漲 1.25元，漲幅為 2.7%。
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德州儀器強化工業用與車用處理器競爭力，技術與概念皆有新意 |
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拓墣產研|發布日期
2019 年 03 月 15 日 8:30 |
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2016～2018 年車用電子前五大 IDM 廠營收，德州儀器（Texas Instruments，以下簡稱 TI）皆居於末位，工業應用營收排名則是與 STMicroelectronics 爭奪市場首位。為強化處理器競爭力，TI 2018 年底在 CPU 單元開始導入 64 位元的 Arm Cortex-A53 架構，憑藉著可編程功能，針對車用推出在 infotainment 系統使用的 Gateway Network 處理器 Jacinto DRAX80 系列，以及工業 4.0 的整合型應用處理器 Sitara AMX6 系列。另外，TI 的研發導向也嘗試將技術開發概念延伸至不同應用領域，串聯車用與工業用處理器產品。 繼續閱讀..
格芯否認出售或再出售晶圓廠，表示阿布達比投資公司將全力支持 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 18:00 |
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在一連串出售新加坡 8 吋晶圓廠、以及中國成都廠停工的消息傳出之後，過去一段時間以來始終沒有獲利的晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries），一度傳出要出售新加坡的其他 8 吋晶圓廠，以及整間公司被打包出售的消息。甚至已經有南韓媒體點名，有意購買者就是南韓三星。對此，格芯 14 日發出正式官方聲明表示，出售晶圓廠及格芯的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談，格芯財務穩定，依然會得到阿布達比投資的全力支持。
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
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根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
三星 Exynos 不給力，Galaxy Fold 摺疊手機改採台積電 7 奈米打造高通 S855 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 18:40 |
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在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發表的三星首款摺疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將會與新發表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，採用三星自家研發的 Exynos 9820 處理器。不過，根據南韓媒體的報導，這款即將在 2019 年 5 月開賣的摺疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現出效能，因此決定捨棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。
