半導體矽晶圓市場需求趨緩,不過,合晶將持續積極擴產,期能提升市占率,朝全球第 4 大矽晶圓廠目標邁進。 繼續閱讀..
合晶積極擴產,拚成全球第 4 大矽晶圓廠 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 05 月 29 日 10:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標,能否供貨華為成後續營運關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone | edit |
日的台積電年度技術論壇,台積電總裁魏哲家表示,加強版 7 奈米+ 製程技術(N7+)已開始量產,並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點,根據台積電表示,其已將加強版 7 奈米+(N7+)製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準,且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。
筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
行動處理器龍頭高通(Qualcmm)在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍(Snapdragon)8cx 處理器之後,在本屆的 COMPUTEX,再度展出與聯想(Lenovo)所聯手打造,內建驍龍 8cx 處理器之外,還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電,企圖透過此一全新運算平台,使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。
COMPUTEX 2019:3 款 Zen 2 架構第 3 代 Ryzen 處理器亮相,最低 329 美元起跳 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 27 日 19:15 | 分類 會員專區 , 處理器 , 零組件 | edit |
AMD 在本次 COMPUTEX TAIPEI 2019 的「CEO Keynote」當中,最後面的重頭戲,就在於發表 3 款採用「Zen 2」架構的第 3 代 Ryzen 3000 系列處理器。由於 3 款 Ryzen 3000 系列處理器最低定價 329 美元,最高則是 499 美元,相較競爭對手 intel 的同等級產品經濟實惠許多,因此以引起全場的關注。
COMPUTEX 2019:AMD Zen 2 架構 EPYC 伺服器處理器 2019 年第 3 季亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 27 日 17:45 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器 | edit |
COMPUTEX 2019 即將於 28 日正式展開為期 5 天的展覽活動。就在正式展開活動的前一天,特別舉行「CEO Keynote」主題演講,2019 年的演講來賓正是 AMD 執行長蘇姿丰博士,不但吸引了全場客滿的聽眾,更在會場中發表了 AMD 一系列由 7 奈米製程所打造,從 EPYC 伺服器處理器,到繪圖晶片,以及個人電腦處理器等相關產品,讓粉絲一窺 AMD 相關產品未來的發展趨勢。
