Category Archives: 晶片

三星、SK 海力士開始研發 EUV 技術生產 DRAM,最快 2020 年量產

作者 |發布日期 2018 年 10 月 25 日 11:50 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

就在台積電與三星在邏輯晶片製程技術逐漸導入 EUV 技術之後,記憶體產業也將追隨。也就是全球記憶體龍頭三星在未來 1Y 奈米製程的 DRAM 記憶體晶片生產上,也在研究導入 EUV 技術。而除了三星之外,南韓另一家記憶體大廠 SK 海力士 (Hynix) 也傳出消息,正在研發 EUV 技術來生產 DRAM 記憶體,未來有機會藉此將生產 DRAM 的成本降低。

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ADI 巡展提供 ToF 等應用在汽車、智慧建築、工業自動化方案

作者 |發布日期 2018 年 10 月 24 日 12:51 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

物聯網說了好幾年,但前幾年是雷聲大雨點小,還找不太到吸引人採用的點。但結合了 AI 能夠大量收集商場顧客或是產線資料,才勾起了公司的興趣,紛紛投入資源建置相關系統。半導體商 ADI 從昨日 (10/23) 起從台北開始,接著在新竹、台中、台南總共四地巡迴展覽,展示用在汽車、工業自動化、智慧建築,還有相關的免費設計工具,提供有興趣在物聯網的廠商,好用的開發工具。 繼續閱讀..

高通 Quick Charge 快充支援超過千項產品,第 4 代效率提升 30%

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 16:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

智慧型手機功能越來越強大,耗電情況也逐漸增加,快充已成為手機不可或缺的功能。行動處理器大廠高通宣布,旗下的 Quick Charg 快充技術,已成為超過 1,000 款行動裝置、配件和控制器的核心,未來消費者採購相關充電產品時,都能買到符合 Quick Charge 快充技術的產品。

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