繼摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）、里昂證券（CLSA）之後，外資高盛（Goldman Sachs）也加入了看壞半導體景氣的行列。根據高盛分析師 Mark Delaney 提出的報告表示，在 DRAM 和 NAND Flash 市場的基本面疲軟，市場需求將繼續下滑的情況下，加上記憶體市場的供給成長加速，因此下調記憶體大廠美光（Micron）的評等，從 「買入」 降至 「中性」。
Category Archives: 晶片
印度解除小米採用聯發科晶片禁令，為小米及聯發科帶來利多消息 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 09 月 12 日 18:30 |
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自 2014 年底，電信設備商愛立信 (Ericsson) 以侵害專利為由，控告中國手機品牌小米。之後，小米就一直被禁止在印度市場銷售採用聯發科晶片的手機。如今，在時隔 4 年後，小米獲得了印度法院許可，再度在印度市場推出了 2 款採用聯發科晶片的手機──紅米 6 和紅米 6A 手機。這一做法，不但有助於小米發揮其手機的性價比優勢，提升市場占有率，也使得聯發科能挹注營收，擺脫衰退的態勢。
蘋果在南韓遭遇專利權官司，調查結果可能不利於蘋果 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 09 月 12 日 9:30 |
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就在即將發表新產品的前夕，蘋果在南韓遭遇了麻煩。因為涉嫌侵犯南韓研究機構的晶片技術專利，蘋果正接受南韓政府的調查，且現階段調查結果似乎對蘋果不利。
TI 計劃斥資 32 億美元在美建 12 吋廠，鞏固模擬 IC 龍頭地位 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 09 月 11 日 18:15 |
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根據美國媒體 SourceToday 的報導，隨著模擬 IC 市場規模持續增長，模擬 IC 龍頭廠商德州儀器 (TI) 已計劃在美國德州 Richardson 地區投資 32 億美元 (約新台幣 839 億元) 新建工廠，主要用於生產模擬 IC 的 12 吋晶圓設施。其中，建設工廠的投資金額為 5 億美元，晶圓生產設備的投資金額為 27 億美元。雖然，目前該申請案尚未獲得當地政府通過，但如果一切按計畫進行的話，該晶圓廠將於 2019 年開始興建，並於 2022 年正式營運量產。
英特爾 CPU 供貨不足影響筆電出貨狀況，恐進一步衝擊記憶體價格 |
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作者
TechNews|發布日期
2018 年 09 月 11 日 15:30 |
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根據 TrendForce 最新調查，
三星 Galaxy S10 將首發高通第 3 代超音波螢幕下指紋辨識系統 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 09 月 11 日 14:45 |
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根據之前的媒體報導，南韓手機大廠三星的新一代旗艦型智慧手機 Galaxy S10 將搭載超音波螢幕下指紋系統。而日前南韓媒體 ETNews 引用來自業內的消息證實，這款手機將是高通第 3 代超音波螢幕下指紋辨識系統的首發機種。
英特爾移兵新墨西哥廠，拚下世代記憶體技術 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 09 月 11 日 14:45 |
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英特爾週一宣布，下一世代 3D XPoint 記憶體晶片的研發計畫，將轉移陣地至新墨西哥州廠。據新墨西哥州長 Susana Martinez 表示，英特爾變更布局將為當地帶來逾 100 個新工作機會。（usnews.com） 繼續閱讀..
高通推出新一代 Snapdragon Wear 3100 智慧手錶平台，Fossil、LV、萬寶龍為首發客戶 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 09 月 11 日 12:40 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）於 11 日宣布，正式推出針對智慧手錶所設計的新一代高通 Snapdragon Wear 3100 平台。該平台基於全新超低功耗的系統架構，設計旨在提供豐富的互動模式、全新個人體驗以及更長的電池續航力。在舊金山舉行的正式發布活動也獲得 Google 支持，並由該公司對 Wear OS by Google 軟體平台進展進行討論，並於活動中宣布了 Snapdragon Wear 3100 的首批客戶名單。
