Category Archives: 晶片

台積電第 3 季每股 EPS 達 3.47 元,全年資本支出創新高達 108 億美元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 18:02 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開法人說明會,並公布 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示,台積電第 3 季合併營收為新台幣 2,521.1 億元,較上一季增加 17.9%,較 2016 年同期的 2,604.1 億元,則是小幅下滑 3.2%。稅後純益為 899.3 億元,較第 2 季上揚 35.7%,較 2016 年同期的 967.6 億元下滑 7.1%。每股 EPS 為 3.47 元,較上一季的 3.73 元下滑 7.1%,較 2016 年同期的 2.56 元上揚 35.7%。

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2017 年 IC 封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 14:25 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017 年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高 I/ O 數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑狀況,2017 年產值年成長 2.2%,達 517.3 億美元,其中專業封測代工(OSAT)佔約整體產值的 52.5%。 繼續閱讀..

驗證天線設計與頻段應用,高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動晶片大廠高通(Qualcomm)17 日宣布,將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎,提出 5G 相關智慧型手機的參考設計,並預計 2019 年推出相關產品。高通指出,這對未來 5G 手機的設計,包括天線位置才不會有相關信號干擾,以及相關頻率運作測試,都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。

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一顆硬碟容量 40TB!WD 發表突破性 MAMR 微波輔助磁性錄寫技術,儲存密度每平方英吋 4Tb

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:15 | 分類 儲存設備 , 記憶體 , 零組件

先前市場與整個產業看好 HAMR 為下一代硬碟磁性錄寫的主要技術,但 WD 近日發表的 MAMR 可能會更早推出。MAMR 利用高頻微波降低碟盤磁性物質寫入時的矯頑力/保磁力,又不需要加熱碟盤表面降低可靠性,預計 2019 年就有可販售的產品問世。 繼續閱讀..

Google 發表自行設計晶片,未來恐衝擊高通產品市場

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據彭博社報導,17 日網路大廠 Google 公布了首款用於消費性產品的自行設計晶片 Pixel Visual Core。該晶片是一款平台專用晶片,目的是提升 Google 最新款智慧型手機 Pixel 2 的相機影像品質,並更快處理 HDR 照片。業界人士指出,Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬體領域的最新信號,此舉預計將對晶片供應商產生威脅,尤其是行動晶片龍頭高通(Qualcomm)。

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英特爾、Facebook 攜手,業界首款神經網路處理器年底出貨

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 9:10 | 分類 Facebook , 處理器 , 零組件

英特爾(Intel Corporation)執行長 Brian Krzanich 17 日透過官網新聞室發布社論宣布,英特爾開發的業界首款神經網路處理器(NNP)「Nervana」將於今年底以前出貨,他並表示,英特爾在推出這項新人工智慧(AI)硬體的同時,很高興能與 Facebook 密切合作。 繼續閱讀..