南亞科 Q3 獲利季增逾三成，累計前三季 EPS 6.67 元 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 10 月 17 日 19:00 |
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南亞科 17 日公布第三季自結財報，在 DRAM 價量齊揚，以及認列出售美光股票獲利 111.65 億元、認列可轉換公司債評價損失 68.63 億元的業外影響下，單季稅後淨利達 85.74 億元，季成長 32%，年成長 512%，淨利率 64.5%，單季每股盈餘為 3.12 元，前三季每股盈餘為 6.67 元。 繼續閱讀..
台積電稱霸全球晶圓代工，關鍵在專注 |
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中央社|發布日期
2017 年 10 月 17 日 16:00 |
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台積電董事長張忠謀誤打誤撞跨入半導體業，不過，台積電的成功，並不是令人意外的結果，專注應是台積電稱霸全球晶圓代工業一大關鍵。 繼續閱讀..
高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 17 日 14:45 |
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為了滿足近來 18：9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢，行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示，與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比，Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且，進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。
矽晶圓出貨旺，估創新高到 2019 年 |
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中央社|發布日期
2017 年 10 月 17 日 11:30 |
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國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量可望達 114.48 億平方英吋，將創下歷史新高紀錄，明、後年出貨量並將持續逐年刷新歷史新高。 繼續閱讀..
梁孟松任中芯共同執行長，台積電不評論 |
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中央社|發布日期
2017 年 10 月 16 日 20:29 |
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台積電前研發資深處長梁孟松加入中芯傳言成真，梁孟松將擔任中芯共同執行長暨執行董事。台積電對此並不評論。
傳東芝晶圓報廢，群聯：營運不受影響 |
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中央社|發布日期
2017 年 10 月 16 日 11:10 |
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東芝（Toshiba）近期傳出部分晶圓報廢情況，東芝合作夥伴群聯表示，庫存充裕，營運將不受影響。 繼續閱讀..
高通、業成合作，研發螢幕下超音波指紋辨識搶攻市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 16 日 10:00 |
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雖然蘋果新一代 iPhone X 採用 TrueDepth 相機和 Face ID 後，一時使臉部辨識功能成為當紅炸子雞。連凱基證券知名分析師郭明錤都在日前報告預期，iPhone X 採用臉部辨識功能之後會增加 Android 陣營對臉部辨識的興趣。除了臉部辨識之外，還有其他廠商在發展其他辨識功能，以挑戰臉部辨識的王者地位，螢幕下超音波指紋辨識就是其中之一。
