蘋果新推出的 MacBook 採用單一USB Type-C 介面，一時間 Type-C 聲勢看漲，預期未來在 PC、平板電腦、手機，甚至 PC 周邊產品如印表機、投影機都會改採 Type-C 介面，使得 Type-C 晶片解決方案需求大增，台灣媒體報導，目前有逾 10 間台系 IC 設計業者投入 Type-C 晶片產品研發。
Category Archives: 晶片
高通力圖降溫，「次代驍龍 815 溫度遠低於驍龍 810」 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 23 日 10:10 |
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高通（Qualcomm Inc.）「驍龍（Snapdragon）810」的過熱問題被市場傳得沸沸揚揚，宏達電使用這款處理器的「hTC One M9」在還未上市前就遭人爆料運作時溫度飆升至超過 55℃，雖然後來謠言指稱軟體更新已讓機身溫度順利降溫 9-10℃，顯示 M9 過熱也許跟軟體有關，但仍不免讓採納驍龍 810 的智慧型手機大廠人心惶惶。
PC DRAM 需求衰退，野村證券再度看衰美光 |
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liu milo|發布日期
2015 年 03 月 20 日 9:08 |
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PC 需求持續疲軟，英特爾下修第一季財測後，緊接著 IDC 下修了今年 PC 預估出貨量，野村證券近日提出的報告也指出，因強勢美元因素，桌機與筆電的出貨量在第一季將減少 10~15%，看壞 PC 市場的論調再添一筆。此外，野村證券認為，貨幣的不利因素使得 PC OEM 廠商降低 DRAM 規格的機會提高，並點名美光若不提升 PC DRAM 容量 ，今年的營收恐不樂觀。 繼續閱讀..
全球 DRAM 廠的 20 奈米大戰，產能嚴重減損，產量將出現變化？ |
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liu milo|發布日期
2015 年 03 月 16 日 20:21 |
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2015 年全球 DRAM 大廠的 20 奈米戰火正旺，除了早已轉進 20 奈米製程的三星，擔憂落後的 SK 海力士與華亞科也積極投入，兩廠都預計於今年開始量產，台 DRAM 廠南亞科上週也宣告加入這場競局。然而，DRAM 廠製程微縮爭相轉進 20 奈米，也讓產能嚴重減損的消息不脛而走，即有台媒報導目前 DRAM 產出出現停滯現象。
中國資本聯合收購記憶體廠商 ISSI，布局伸向 DRAM 產業 |
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liu milo|發布日期
2015 年 03 月 13 日 13:19 |
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3 月 12 日美國 DRAM 廠商 ISSI（Integrated Silicon Solution）宣布被中國武岳峰資本（Summitview Capital）收購，雙方以 6.4 億美元達成協議，此舉被視為中國要在 DRAM 產業邁開大步，未來恐造成台灣 DRAM 廠不小的影響。 繼續閱讀..
東芝、南亞科策略結盟傳破局，雙方下一步引關注 |
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liu milo|發布日期
2015 年 03 月 11 日 13:37 |
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2015 年初，傳出日本 NAND Flash 大廠東芝（Toshiba）找上台灣 DRAM 廠商南亞科策略合作，發展eMCP，當時南亞科聲明僅低調表示不便對媒體臆測內容進行評論，今日根據台媒消息，這樁結盟傳言已宣告破局。 繼續閱讀..
FinFET 製程技術誰厲害？「台積電、三星難分軒輊」 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 11 日 13:30 |
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2015 年年初曾有傳聞顯示，三星電子（Samsung Electronics Co.）在鰭式電晶體（FinFET）製程技術的競賽中領先了台積電，但最新消息卻意味著，兩家公司依舊難分軒輊。
Apple、NVIDIA、三星、高通、Intel 行動處理器比拚，分析師看得好樂 |
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呂 紹玉|發布日期
2015 年 03 月 10 日 18:45 |
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MWC 甫落幕，對於關注行動應用處理器（AP）的分析師來說，現在應該是個令人興奮的時間，至少《Forbes》作家、Moor Insights & Strategy 科技分析師 Patrick Moorhead 是這麼認為的，因為這個市場現在競爭激烈，各大晶片供應商都拿出超高性能的 AP，運用最新的 64 位元 CPU 技術，而 Moorhead 也為 Apple、NVIDIA、三星（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）和 Intel 推出的高階行動 AP 做了一番評比。
傳聯發科獲 AMD GPU 授權 |
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作者
linli|發布日期
2015 年 03 月 10 日 17:33 |
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據 Fudzilla 網站在 MWC 上獲悉，聯發科已獲得 AMD 在影像處理晶片技術上的授權，雙方將在 SoC的 GPU 上展會合作，未來聯發科的處理器很有可能採用 AMD Radeon GPU。 繼續閱讀..
