受惠於中、美、日太陽能需求噴發,
2015 年單晶市場需求低迷,2016 年可望回升 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 10 月 21 日 16:20 | 分類 晶片 , 零組件 , 電池 |
東芝攜手 SanDisk 衝刺 3D Flash,2016 年 Q1 生產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 10 月 21 日 14:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 | edit |
南韓三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業,於去年 10 月搶先量產 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)產品,而三星競爭對手東芝(Toshiba)目前除藉由 15nm 製程 NAND Flash 對抗三星 3D NAND Flash 產品之外,現在也將攜手 SanDisk 衝刺 3D NAND Flash,計劃於明年第 1 季(2016 年 1-3 月)開始生產 3D 產品。
德儀發表 AM57x 系列工業應用處理器,加入 DSP 帶來超高效能與即時運算 |
| 作者 呂 紹玉|發布日期 2015 年 10 月 16 日 19:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自動化 | edit |
德州儀器( Texas Instruments,TI)16 日在台灣發布 Sitara™ AM57x 處理器系列,首度結合 ARM 核心與 DSP,得以實現異質運算,帶來高效能處理、即時運算,使得 AM57X 處理器為 Sitara 處理器平台中效能最高的原件,專為廣泛的嵌入式和工業應用設計,適合工業物聯網(IioT)、工廠自動化、機器視覺、嵌入式運算、人機界面(HMI)、機器人、醫療影像、航空電子設備等應用。
