Category Archives: 晶片

【COMPUTEX 2015】精彩報導總整理，6 大亮點一網打盡
作者 |發布日期 2015 年 06 月 08 日 19:59 |
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分類 3D列印 , Big Data , 尖端科技

6 月 2 日～6 月 6 日為期六天的 Computex 2015 落幕，科技新報做了一系列的報導，這次的亮點除了物聯網、穿戴式裝置與智慧家庭，進一步的，無線網路技術也成為這次晶片商競逐的重點，而去年 8 月 USB Type-C 問世、MacBook 採用，今年 Computex 各式 Type-C 規格產品也紛紛出籠，透過總整理 Computex 2015 重點不遺漏。 繼續閱讀..

傳大唐電信有意競購 Marvell
作者 |發布日期 2015 年 06 月 08 日 11:24 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

在 Avago 收購 Broadcom、Intel 收購 Altera 之後，半導體產業進入整合期，近日有消息稱中國通訊公司大唐電信旗下晶片公司大唐聯芯將收購美國晶片廠商Marvell，Marvell公司一直在尋找中國的合作廠商，大唐電信董事長曹斌在接受採訪時表示，公司一定會參與並購案，所有業務相關的公司都有可能成為大唐電信的收購目標。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】擠出空間、降低成本：從 MCP、eMCP 與 eMMC 看行動裝置記憶體的整合
作者 |發布日期 2015 年 06 月 05 日 11:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧手機與平板電腦等行動裝置蓬勃發展，性能好壞與否，除了好的 CPU，記憶體的搭配也成了重要關鍵，隨著技術的發展日臻成熟，行動裝置得以衍生出不同等級的產品，以貼合不同消費者的需求，CPU 有低中高階之分，記憶體也有所謂記憶體階層的概念（Memory hierarchy），要讓儲存容量、運算速度、單位價格等相異的多種記憶體妥善分配，達到最大經濟效益。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳！每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 18:03 |
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分類 晶片 , 會員專區

USB 規格不斷的進化，連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小，以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢，2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然，電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展，然而，這樣的趨勢能否成形，還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】Apple 產品能見度升高，相容儲存周邊也是市場寵兒
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 16:28 |
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分類 Apple , 晶片 , 會員專區

Apple 的一系列 iPhone、iPad 與近來在市場中的反應不錯，也就有有廠商推出相對應的周邊產品來滿足這個市場區塊的需求，其中見到最多的莫過於採用 Lightning 界面的擴充隨身碟了，多家廠商均有推出對應的產品，除此之外，更有許多記憶體、儲存裝置直接打著 Apple 專用的名號來搶奪市場。

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【COMPUTEX 2015】行動處理器產值擴大，誰能逐鹿成王難定論
作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 15:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧型手機銷量年年攀升，研調機構 TrendForce 調查，2014 年全球銷量達11.67 億支，年成長率為 25.9%，龐大的銷量，也直接影響到智慧型手機的「大腦」，也就是行動應用處理器（Application Processor；AP）的出貨量，據 IC Insight 調查，2014 年行動 AP 產值達 707 億美元，為最大晶片市場，佔比達 25%。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】Marvell 也推出 MU-MIMO，號稱最小最節能，搶攻物聯網市場
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 19:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

各大晶片商在 Computex 會場紛紛展示其晶片解決方案，以 4G、LTE 通訊晶片專長的 Marvell 當然也不例外，在展前推出 2.5GbE、5GbE、10GbE 以及40GbE 企業級邊緣與中小企業級交換機，室內定位用途的 Avastar 88W8997 晶片，以及 ARMADA Mobile PXA1936 八核心 64 位元五模 4G LTE 。

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晶圓代工客戶日益集中，匯豐：台積電營收成長恐腰斬
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

全球半導體業過去幾個月掀起購併潮，最引人矚目的要算是業界最大購併案──繼砷化鎵（GaAs）RF 元件供應商安華高科技（Avago Technologies Limit）規模 370 億美元的 IC 設計大廠博通（Broadcom Corporation）合併案。另外，英特爾（Intel Corp.）以每股 54 美元、總和 167 億美元收購可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.，以及荷蘭半導體商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布收編飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），都在半導體產業引發大地震。

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三星 S6 Plus 傳近期亮相，採高通驍龍 808 處理器
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 14:00 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子（Samsung Electronics）新旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420，不過三星可能將重回高通懷抱，傳出將在近期內亮相的三星 S6 系列新款智慧手機產品將採用驍龍 808 處理器。

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