記憶體大廠整軍經武,準備展開新一波大戰!據傳三星電子和 SK 海力士(SK Hynix)將大買設備,積極投資 3D NAND Flash;另外 DRAM 也將轉進新製程,拉高戰力。
拚年底量產 3D NAND,SK 海力士擬大買設備 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 06 日 17:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 |
上半年議題熱市場冷,2015 年 IC 半導體產值預估僅小幅成長 3.1% |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 07 月 06 日 16:15 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片 | edit |
雖然物聯網及 4G LTE 議題仍不斷炒熱 IC 半導體產業,但受限於個人電腦與行動裝置銷售不如預期,今年的 IC 半導體產值透露輕微寒意。TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新報告顯示,1995 年到 2014 年間,上半年與前年的同期增比發生下滑的情形出現過六次,除了 2013 年全年產值年增微幅上升 1.9%外,其餘五年產值年增率均呈現衰退。在消費者年度消費偏好沒有明顯改變下,拓墣預估今年 IC 半導體產業(不含記憶體)產值難有高度成長,上下半年產值比約為 46:54,全年產值 2,041 億美元,僅小幅成長 3.1%。 繼續閱讀..
iPhone 6s 電池續航力變優?傳採高通 9X35 速度倍增 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:20 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit |
蘋果(Apple)次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出!繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通(Qualcomm)「MDM9635M(別名「9X35」)」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。
