Category Archives: 晶片

聯發科投片台積電亞利桑那州廠，力拚旗艦晶片市佔再成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣（Dimensity）9500，該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造，並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下，其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示，聯發科接下來將繼續與台積電合作，而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片，滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率，也能達到 40% 的門檻。

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聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相，第四季終端產品問世
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片，在同時結合多項先進技術與突破性創新，為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P)，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

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推論 AI 催化大容量儲存產品結構性改變，近線 SSD 需求急升
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 14:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新研究，兩年內 AI 基礎設施的建置重心更偏向支援高效能的推論（inference）服務，傳統大容量 HDD 嚴重供不應求，CSP 業者紛紛轉向 NAND Flash 供應商尋求解方，催生專為推論 AI 設計的 Nearline SSD（近線固態硬碟），以滿足市場迫切需求。 繼續閱讀..

諾斯羅普格魯曼開放第三方晶片製造與封裝測試，強化美國供應鏈韌性
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）宣布，旗下微電子中心（Microelectronics Center）即日起開放其他航空航太和國防企業，允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導，為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產，並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。

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想看到輝達與英特爾合作桌機版 RTX CPU，近期不會發生
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 10:40 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾（Intel）與輝達（Nvidia）的宣布攜手合作，兩家公司將共同開發配備整合輝達 GPU 的中央處理器（CPUs），其消息震撼業界，市場人士也立即關注其影響範圍。儘管合作細節仍有待觀察，但在隨後的視訊記者會中，輝達執行長黃仁勳的發言，給予了市場明確的指示，那就是兩家公司合作的重心將鎖定在龐大的筆記型電腦市場上。

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