Category Archives: 晶片

三星示警 HBM 市場出現價格下滑隱憂原因為何？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 02 日 10:00 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星電子近日釋出市場警訊，暗示其最新一代高頻寬記憶體（HBM），即 HBM3E 產品的價格可能面臨下滑壓力。三星表示，因為當前市場供給成長速度預計將超越需求成長趨勢，導致供需關係發生變化。而市場分析也指出，除了整體市場供需預期轉變外，三星自身為推動 HBM3E 的 12 層堆疊產品給主要客戶，其所採取的積極價格策略，也被視為影響市場價格走勢的重要因素。

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三星證實 Exynos 2600 採自家 2 奈米製程，NPU 效能升級、強化 AI 體驗

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:48 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶片

三星在第二季財報電話會議中宣布，將於今年下半年擴大量產採 2 奈米 GAA 製程的新款行動 SoC，雖然未指名是哪顆晶片，但市場普遍認為是指 Exynos 2600。在後續問答環節中，有位分析師確認該晶片組是 Exynos 2600，三星有意在旗艦手機市場中重拾競爭力。繼續閱讀..

超低價搶特斯拉！三星故技重施，擬砍 HBM3E 價拉攏 NVIDIA

作者林妤柔|發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:34 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星第二季獲利呈現腰斬，尤其備受關注的半導體暨裝置解決方案（DS）部門營業利潤僅 4,000 億韓圜，較去年同期暴減 93.8%，創六季以來最弱表現。也因此，三星正努力在年底前扭轉頹勢，認為復甦關鍵在於最新一代的 HBM3E。繼續閱讀..

昇陽半導體斥資 43.79 億元擴充產能，2026 年再生晶圓月產能達 120 萬片

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 01 日 17:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

再生晶圓龍頭廠商昇陽半導體 1 日宣布，董事會正式通過新台幣 43.79 億元資本支出案，加速再生晶圓產能擴充。

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汎銓已落地美國服務客戶，20% 稅率對等關稅將是利大於弊

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 01 日 16:40 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際觀察

針對 1 日美國宣布對台灣施以稅率 20% 的對等關稅，當天正好舉行公司成立 20 週年音樂會的半導體檢測分析廠汎銓，董事長柳紀綸在面對媒體詢問時表示，隨著旗下美國子公司 MSS USA CORP 的矽谷實驗室於 5 月時的開幕，象徵汎銓已在美國落地服務客戶。因此，對等關稅對汎銓是利多於弊，當地市場將會是未來成長主力。

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力拚輝達訂單？三星：HBM3E 供需翻轉將衝擊價格

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 08 月 01 日 14:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）正在積極壓低高頻寬記憶體「HBM3E」的生產成本，以爭取輝達（Nvidia Corp.）下單。繼續閱讀..

汎銓深耕先進製程與封裝檢測市場，拓展三大業務海內外發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 01 日 11:40 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體檢測商汎銓科技在創立 20 週年活動上表示，公司戮力深耕先進製程、先進封裝領域材料分析 (MA) 服務，並積極展開全球市場佈局，包括涵蓋台灣、中國、日本、美國等半導體產業重鎮，矢志成為全球半導體研發創新的關鍵檢測分析重要夥伴。展望未來，汎銓將憑藉在材料分析 (MA)、AI 子檢測分析技術領先優勢，強勢拓展「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI 客戶專區」三大業務動能景。

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SK 海力士首次超越三星，成全球最大記憶體製造商

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 08 月 01 日 10:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

2025 年第一季 SK 海力士（SK Hynix）首次超越三星電子（Samsung Electronics），成全球最大記憶體製造商，得益於人工智慧（AI）需求。三星 7 月 31 日公布財報，記憶體收入（包括 DRAM 和 NAND）截至 6 月三個月內降至 21.2 兆韓圜（約 152 億美元），SK 海力士一週前第一季收入為 21.8 兆韓圜（約 97.2 億美元），顯示兩者差距越來越大。繼續閱讀..