Category Archives: 晶片

神盾董座：聯盟站在巨人肩膀上，加速進攻 AI 伺服器晶片市場
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商神盾董事長羅森洲宣布集團最新成長策略，並且剖析洞察未來三大市場成長動能，包括多晶粒架構透過 UCIe 連接裸晶與裸晶 (Die to Die) 或晶片與晶片 (Chip to Chip)、以及先進封裝技術 (CoWoS)、最後是 AI 伺服器市場需求大增。

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AI 客製化晶片需求爆，EDA 龍頭新思科技 Q3 報喜
作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

全球 IC 設計自動化軟體（EDA）第一大廠新思科技（Synopsys）公布最新財報，上季業績擊敗市場預期，主要受惠各大科技巨頭競相打造 AI 基礎設施，客製化晶片（ASIC）黃金時代來臨，帶動客製化 EDA 工具需求迫切。受財報激勵，新思科技盤後股價走揚逾1%。 繼續閱讀..

中企投身成熟製程晶片具效益，EDA 成自主化重點
作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

面對美國步步進逼，中國官方乃嘗試降低對於美國半導體產品的依賴，除了積極扶植本土半導體行業之外，也開始要求廠商選用本土廠商供應的晶片。在政府大力支持下，近年也有越來越多中國本土廠商投入晶片開發行列。

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台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助
作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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