Category Archives: 晶片

台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能，預計合作發展面板級封裝
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。

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SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

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輝達追過英特爾關鍵在這！安聯投信：主動基金捕捉最有競爭力個股
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 12:31 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

全球掀起 AI 浪潮，英特爾（Intel）過去獨霸市場的地位，因為加速計算的崛起，顛覆傳統摩爾定律，推升輝達（NVIDIA）反超躍居 AI 龍頭股，安聯 AI 收益成長多重資產基金經理人莊凱倫表示，先進產業高度競爭，技術創新瞬息萬變，而這正是主動基金的優勢，快速捕捉最有競爭力個股。

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光學元件商 Lumentum：AI 帶動數據通訊晶片接單破表
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

美國光學元件供應商 Lumentum Holdings Inc. 於美股週三（8 月 14 日）盤後公布 2024 會計年度第 4 季（截至2024年6月29日為止）財報：淨銷售額年減 16.9% 至 3.083 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）營益率年減 1,640 個基點至 2.8%，non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 89.8% 至 0.06 美元。 繼續閱讀..

群聯第二季 EPS 達 11.97 元，上半年現金股利配發 13.19 元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 14 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體主控 IC 廠商群聯 14 日召開線上法說會，由執行長潘建成主持。群聯 2024 年第二季季淨利為新台幣 24.51 億元，較第一季增加 1.3%，較 2023 年同期增加 456.2%。淨利率為 15.4%，高於第一季之 14.6%，也高於 2023 年同期之 4.4%。每股 EPS 為新台幣 11.97 元，略低於第一季的 12.02 元，高於 2023 年同期的 2.28 元。

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