Category Archives: 晶片

Hot Chips 2024》邊緣運算與電信應用迎擊 AMD 並點燃大反擊狼煙：英特爾 Xeon 6 SoC
作者 |發布日期 2024 年 09 月 23 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

受到人工智慧狂潮的衝擊，2024 年處理器業界年度盛會 Hot Chips 可謂「AI Everywhere」，幾乎所有議程都繞著 AI 轉，只有少數聚焦伺服器與個人電腦 CPU 的「不合群分子」，但在「人工智慧伺服器」和「AI PC」成隨處可見標語的世道，請別忘了，就算有 GPU、NPU 和各式各樣 AI 加速器，伺服器和個人電腦依舊需要 CPU 擔任整台電腦的「大腦」。

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調查證實真的與英特爾洽談併購！郭明錤：對高通可能是一場災難
作者 |發布日期 2024 年 09 月 22 日 13:02 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

美國晶片大廠高通（Qualcomm）傳向英特爾（Intel）洽談收購事宜，震撼產業界。被稱為「地表最強蘋果分析師」的天風國際證券分析師郭明錤發文，證實經過產業調查顯示，高通目前正與英特爾交涉併購事宜，但若併購真的發生，對高通可能是一場災難。

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高通傳有意要收購英特爾！陸行之提五大疑惑「不合理與不懂」
作者 |發布日期 2024 年 09 月 22 日 10:49 |
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分類 半導體 , 晶片 , 證券

美國晶片大廠高通（Qualcomm）傳向英特爾（Intel）洽談收購事宜，震撼產業界。對此，知名半導體分析師陸行之發文提出五個疑惑，包括質疑高通有辦法接手燙手山芋變成 IDM（整合元件製造商）嗎？英特爾這歷史悠久及偉大的名字要消聲匿跡了嗎？

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AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖
作者 |發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。
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英特爾拆分晶圓代工顯示 IDM 到盡頭？三星也面臨同樣難題
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

當前陷入財政困境的英特爾，過去曾經是先進晶片設計和供應領域的全球領導者。但是，當前為了挽救營運危機，該公司決定拆分其晶片製造業務。對此，市場人士表示，對於三星電子來說，如果英特爾成功拆分了晶圓代工業務，其將來可能會對三星構成威脅。

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韓媒指中國半導體生產設備進步，使半導體製造進一步提升
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 16:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

韓國朝鮮日報的報導，有分析指出，中國最大的記憶體公司長江存儲（YMTC）儘管受到美國的半導體禁令制裁，但仍在使用中國本身的設備來改良晶片生產技術。在中國政府和長江存儲等國內大客戶的大力支持下，中國裝備製造商正冒著生命危險，縮小與國外裝備的技術差距。

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預測 DRAM 冬天來臨，韓媒力挺三星與 SK 海力士指大摩別有用心
作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 11:20 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

韓國媒體報導，根據大摩最新發出的研究報告，將 SK 海力士的目標股價大幅下調 54%，從每股 26 萬韓圜下調至 12 萬韓圜，也將三星電子的目標股價下調 27.6%，從 10.5 萬韓圜下調至 7.6 萬韓圜。至於，調降這兩家記憶體大廠目標價的理由，歸咎於智慧型手機和個人電腦需求減少，導致 DRAM 的市場需求減少，加上高頻寬記憶體 (HBM) 供過於求，導致價格下跌的情況，因此看淡這家兩廠商的股價未來表現。

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