Category Archives: 晶片

受惠 AI 手機需求增溫,慧榮 2024 年第二季營收優於預期

作者 |發布日期 2024 年 08 月 02 日 13:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠慧榮科技公布 2024 年第二季財報,營收金額為 2 億 1,067 萬美元,與前一季相較成長 11%,與前一年同期相比大幅成長 50%。第二季毛利率 46%,稅後淨利 3,246 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 0.96 美元 (約新台幣 31 元)。

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Snapdragon X PC 明年售價更親民,高通承諾門檻降至 700 美元

作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 16:47 | 分類 AI 人工智慧 , Windows , 處理器

定價 999.99 美元的微軟 Surface Laptop 13.8 吋,可說是消費者入手搭載高通 Snapdragon X Plus 處理器的 Windows 新電腦最便宜的選項。但到 2025 年,那些搭載 Snapdragon X 系列處理器的電腦售價可望更親民,高通承諾它們的價格將落在 700 美元大關。

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