Category Archives: 晶片

NVIDIA Blackwell 高耗能驅動散熱需求，估年底液冷方案滲透率可望達 10%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 14:21 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 材料、設備

高速運算需求成長，更有效的 AI 伺服器散熱方案也受重視。TrendForce 最新 AI 伺服器報告，NVIDIA 將在年底推出新平台 Blackwell，屆時大型 CSP 也會開始建置 Blackwell 新平台 AI 伺服器資料中心，有機會帶動液冷散熱方案滲透率達 10%。 繼續閱讀..

聯發科法說前夕，外資維持加碼評等
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 12:00 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶片

聯發科將於 31 日舉行法說會，美系外資率先發布報告指出，因中國手機市場需求降溫，預估聯發科第三季營收將持平於第二季至季增約 5%，不過短線雖有雜音，但長線仍看好聯發科將受惠於 AI 題材以及高階晶片市占率持續提升，因此維持加碼評等、目標價 1,588 元。 繼續閱讀..

英特爾代工換將，陸行之：換成台積電退休高層較有機會存活
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

英特爾宣布，美光技術開發前高級副總裁 Naga Chandrasekaran 將成為英特爾執行領導團隊一員，任首席全球營運長、執行副總裁兼英特爾代工製造和供應鏈總經理，向首席執行長 Pat Gelsinger 彙報。前外資知名分析師陸行之表示，英特爾可於台灣或亞州擴產，找台積電退休高層當 CEO 還較有機會存活。

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HBM、矽中介層位置在哪？哪些廠商很關鍵？圖解 AI 晶片生態系統
作者 |發布日期 2024 年 07 月 30 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

隨著 AI 晶片需求持續增加，推動資料中心、HPC、自動駕駛、智慧家居等領域快速發展，並成為各類智慧設備的核心零件。然而，一個 AI 晶片的誕生涵蓋各個層面，包括晶片設計、製造到應用部署整個過程，並涉及多種技術和產業鏈。 繼續閱讀..

外資上週大砍面板雙虎、台積電！國泰投信張錫：進場布局好時機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

證交所今日公布上週外資在集中市場賣超 792.94 億元，其中賣超友達 9.85 萬張最多，買超中信金 4.38 萬張居冠。國泰投信董事長張錫表示，台股之前漲多，時序進入第三季後，投資人容易信心動搖獲利了結，但 AI 大趨勢未變，台股急跌其實就是分批布局的機會。

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